苹果 M3 Max 芯片跑分曝光,单核成绩比 M2 Ultra 高 9%

科技观不止 20231103

  • 人工智能
  • 半导体与集成电路

11 月 2 日消息,苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中,正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后,M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。

在 GeekBench 跑分库上,搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9,目前共有 4 条信息,其中一条单核成绩跑分为 2943 分,多核为 21084 分。

相比较而言,搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分,多核得分为 21231 分。以上述多核成绩最高的一条进行比较,M3 Max 单核比 M2 Ultra 高 9%,多核仅低 0.6%。

此外曝光的 OpenCL 跑分显示,时钟频率 4048 MHz 的 16 核 M3 Max 芯片得分为 93579 分。

在此附上苹果官方对 M3 Max 芯片介绍如下:

M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个,专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ,还支持最高达 128GB 的统一内存,便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大规模 Transformer 模型。16 核中央处理器搭载 12 个性能核心和 4 个能效核心,实现惊人性能,速度比 M1 Max 提升多达 80%。


查看全文

点赞

科技观不止

作者最近更新

  • 豪威集团推出用于存在检测、人脸识别和常开功能的超小尺寸传感器
    科技观不止
    2024-11-13
  • SEMI:芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准
    科技观不止
    2024-07-23
  • 探索传感器科技前沿 ——激光测距传感器
    科技观不止
    2024-07-19

期刊订阅

相关推荐

  • 传感器应该推进人工智能实现整体进化

    2018-12-07

  • 华为首款AI音箱:可通过HiLink开放协议控制19个家电品类

    2020-02-21

  • 本田将在CES展出自动驾驶作业车和机器人新品

    2018-12-14

  • 日本新研究:人工智能或能提前一周预测台风

    2019-01-08

评论0条评论

×
私信给科技观不止

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫,分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号,了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

  • 关闭
      广告