吉盛微武汉碳化硅制造基地投产
据武汉经开区官微消息，12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。
据悉，该项目总投资约15亿元，预计2027年达产，可实现年销售收入10亿元，填补武汉碳化硅半导体材料生产领域的空白。
资料显示，近年来，盛吉盛半导体致力于推动半导体设备和关键零部件国产化，已有多款设备和零部件交付国内龙头客户。今年3月，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司在武汉经开区注册成立，主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材。目前，吉盛微已经完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，部分产品填补了国内空白，初步具备稳定的生产供货能力。
查看全文
作者最近更新
-
总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户国家集成电路设计西安产业化基地
2024-01-10 -
上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场国家集成电路设计西安产业化基地2024-01-10
-
和硕拟斥资1.2亿美元在印度设立第二座工厂国家集成电路设计西安产业化基地2024-01-11
评论0条评论