富士康和HCL在印度建立了芯片包装和测试合资企业

科技画报 20240121

  • 半导体封装
  • 芯片测试
  • 富士康

1月17日，鸿海集团(富士康)宣布将与印度企业集团HCL合作，在印度开展半导体包装和测试业务。

根据公告，富士康在新合资企业中占40%，出资3720万美元。其印度子公司 Mega Development 此外，富士康还计划在印度新工厂投资10亿美元生产苹果产品，并建立外包半导体组装和测试中心。

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