宽禁带半导体产业基地在上海临港揭牌

唐唐看科技 20240402

  • 产业链
  • 碳化硅

据上海临港官方微博报道,2024年3月29日,上海全球投资促进会和临港新区宽禁带半导体产业链投资机会分享会在世界会议室隆重举行。活动期间,“宽禁带半导体产业基地”正式开幕,未来临港新区将成为宽禁带半导体产业基地。

据悉,临港管理委员会、中国开发银行上海分行、中国农业银行上海分行、中国建设银行上海分行、上海科技创新投资、上海半导体设备材料基金、临港投资、中金资本、华登国际、元和普华、中芯聚源、国和投资、上海自由贸易区基金、临港新区科技创新基金、新区基金等投融资机构共同发起并成立了“宽禁带半导体产业链产业投资与‘核心’联盟”;与上汽集团、理想汽车、威来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天悦、长电技术、核心电子、汉薪技术、基本半导体、凯世通半导体、中盛半导体、临港工业区公司等宽带半导体企业联合发起成立“汽车宽带半导体产业链联盟”。

不仅如此,积塔半导体与电子科技大学、天岳先进与西安电子科技大学两大产业链创新联合体也正式登陆临港新区。

据了解,目前临港新区已聚集了一批宽禁带半导体龙头企业,如积塔、天岳、瞻芯等。未来计划利用三年,通过扩大晶圆制造规模,巩固衬底外延优势,吸引模块设备集聚,增加宽带半导体专用设备研发验证支持,继续丰富和完善工业生态,从设备设计、衬底生产、晶圆制造、模块包装到终端应用全产业链,率先开放8英寸碳化硅行业本地供应链。到2026年,设备材料及晶圆制造规模超过100亿元,模块设备规模超过100亿元,实现“双百亿”目标。

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