总投资超百亿，士兰微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目
据半导体产业网消息，5月21日晚，石兰微宣布，公司计划与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门石兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元，并于2024年5月21日签署《8月21日》 英寸 SiC 电力设备芯片制造生产线项目的投资合作协议。
根据公告，厦门海沧区合资项目公司“厦门石兰集宏半导体有限公司”合作，结合各方在技术、市场、团队、运营、资金、位置、位置政策、营销等方面的优势 SiC-MOSEFET 以8寸SiC功率器件芯片制造生产线为主要产品，产能规模为6万片/月。
据悉，第一期项目总投资70亿元，其中资本42.1亿元，约占60%；银行贷款27.9亿元，约占40%。第二阶段投资50亿元，第一阶段实施(第二阶段项目资本结构暂定30亿元为资本投资，其余为银行贷款)。第二阶段建成后，新增8寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一阶段3.5万片/月的总产能形成6万片/月的产能。
合作伙伴计划建设符合国家集成电路产业发展规划的半导体公司，开展第三代半导体电力设备的研发、制造和销售，具有国际经营能力，取得良好的经济和社会效益；支持终端、系统、IC 厦门设计、设备、材料产业链上下游企业集聚，有利于我国集成电路产业的发展。
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