Intel 3工艺官方揭秘最新数据
6月13日消息，Intel 4制造工艺只代号Meteor Lake的第一代酷睿Ultra被使用过一次，然后轮到Intel了 3.已如期大规模量产，首次用于代号Sierra Forest的最强6能效核版本，第三季度推出的代号Granitee Rapids最强6性能核版本也将使用。
根据Intel的最新官方数据，Intel 与Intel相比，3. 4逻辑缩小缩小约10％(可理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(即能效)提高17％。
Intel解释说，目前半导体行业的惯例是，工艺节点的命名不再是基于晶体管的实际物理特征，而是基于一定比例的性能和能效的提高。
大致可以理解为，Intel 3.性能水平大致相当于其他厂家的3nm工艺。
Intel 其实Intel3就是Intel 升级版4的主要变化之一是EUV极紫外光刻的使用更加熟练，EUV在更多的生产过程中使用。
二是引入更高密度的设计库，通过降低通孔电阻，提高晶体管驱动电流，优化连接技术堆栈。
此外，由于Intel， 4的实践经验，Intel 3.产量增长更快。
Intel未来还将推出Intel 满足客户多样化需求的多个演化版本。
其中，Intel 3-T将采用硅通孔技术，对3D堆叠进行优化；
Intel 3-E将扩展更多功能，如射频、电压调节等；
Intel 3-PT将在增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。
Intel强调，Intel 3是一个重要的节点，大规模生产标志着“四年五个工艺节点”计划进入“冲刺阶段”，也是Intel开放OEM的第一个节点。
接下来，Intel将开启半导体的“埃米时代”。
Intel Arrow应用于20A首发应用 2024年下半年，Lake消费级处理器量产发布。
Intel Intel18A 2025年将使用20A升级版代号Clearwater Forest服务器处理器，以及代号Panther Lake的消费级处理器，并大规模向OEM客户开放。
再往后，就是Intel 14A。
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