天恒科仪激光镭射切割系统：精密加工与失效分析的高效能解决方案

天恒科仪自主研发的激光镭射切割系统，基于多波长激光源与三轴精密控制技术，为科研级微加工提供可重复、高分辨率的解决方案，助力实验室突破材料与结构的极限分析。

在半导体器件失效分析与液晶显示屏（LCD/LED）微纳修复领域，激光切割技术的精度、稳定性和材料适应性是实验成功的关键。

天恒科仪自主研发的激光镭射切割系统，基于多波长激光源与三轴精密控制技术，为科研级微加工提供可重复、高分辨率的解决方案，助力实验室突破材料与结构的极限分析。

传感专家

核心技术优势

1. 多波长激光源与能量调控

波长覆盖广谱需求：提供1064 nm（红外）、532 nm（绿光）、355 nm（紫外3）、266 nm（紫外4）四种激光波长，适配金属（Al、Cu、Au）、半导体（Si、多晶硅）、绝缘层（SiO₂、Si₃N₄）及聚合物（聚酰亚胺、卡普顿）等材料的光吸收特性。

脉冲能量精确可控：标准模式下单脉冲能量范围0.25–0.5 mJ（紫外4可达0.25 mJ），高能选项提升至2.2 mJ（红外/绿光），支持阈值能量匹配，避免热损伤与材料烧蚀。

2.三轴精密运动控制与微米级加工

分辨率与加工范围：采用100倍物镜时，单脉冲最小切割尺寸达**2 μm×2 μm**；50倍物镜下最大扩展至50 μm×50 μm，支持180°旋转定位，满足跨尺度结构加工需求。

闭环反馈系统：集成X/Y/Z三轴高精度步进电机（定位精度±0.1 μm），结合RS232通信协议，实现与Mitutoyo、Olympus等主流显微镜的坐标同步与自动化控制。

3. 风冷架构与模块化设计

无液冷轻量化：全风冷散热系统（TEC温控±0.1°C），免除冷却水循环需求，整机重量≤4.1 kg，适用于洁净室与空间受限环境。

即插即用扩展：支持电动偏振器、高分辨XY快门（分辨率0.1 μm）及机器人联机接口（线长2.4 m），兼容FIB-SEM联用平台。

典型应用场景

1. 半导体器件失效分析

金属层与介质层剥离：通过绿光（532 nm）或紫外（266 nm）激光选择性移除Al/Cu金属线路、钝化层（Si₃N₄/SiO₂）及低k介质，实现失效点（如ITP短路）的非破坏性暴露。

FIB前处理：精准切割样品截面（<10 μm），减少聚焦离子束（FIB）加工时间，提升TEM样品制备效率。

2. 显示器件修复与微调

LCD液晶层修复：利用紫外3（355 nm）激光微烧蚀技术，定位修复像素电极断路或短路缺陷，避免面板整体更换。

柔性电路加工：对聚酰亚胺基板（PI）进行高精度图形化切割（线宽≤5 μm），适用于折叠屏TFT层修复。

3. 微纳器件制备

MEMS结构加工：通过红外（1064 nm）激光实现硅基微悬臂梁与空腔的亚微米级成型。

光学器件微调：在二氧化硅（SiO₂）或氮化硅（Si₃N₄）波导表面刻写光栅结构（周期≥1 μm），支持光子芯片原型开发。

关键性能参数

类别	参数
激光源	波长：1064 nm / 532 nm / 355 nm / 266 nm；脉宽：<10 ns；重复频率：1–5 Hz
能量稳定性	±2% RMS（@25°C恒温环境）
运动控制	行程范围：X/Y轴±10 mm，Z轴±5 mm；分辨率：0.1 μm（闭环反馈）
环境适应性	温度：21±5°C；湿度：20–80% RH；电源：100–240 VAC, 50/60 Hz
光学兼容性	适配Mitutoyo FS60、Nikon LU Plan等物镜（NA≥0.7），支持同轴LED定位光斑

系统配置与选型建议

标准配置：激光头（含风冷模块）、SMPS电源（100–240 V）、6.5 cm×7.5 cm LCD遥控器、RS232通信线缆。

高能选配：2.2 mJ脉冲能量模块（红外/绿光）、高分辨快门（0.1 μm步进）、电动偏振器。

显微集成方案：可选配Motic AE31或Olympus BX53显微镜，实现激光加工与实时观测一体化。

定制化服务：支持波长组合定制（如TriLite紫外3模块：1064+532+355 nm）、特殊材料工艺开发（如GaN或ITO透明导电层加工）。

联系我们：0512-68788006

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官网：http://www.horizonthk.com/

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