天恒科仪-产品样册 | 工艺制程设备篇
天恒科仪-小盛
天恒科仪(苏州)光电技术有限公司专注于高精度测试测量系统和设备的研发、设计、生产、销售。为科研到量产的测试测量提供一站式解决方案
工艺制程设备
HMDS预处理系统：
- 功能定位：晶圆光刻胶涂覆前的全自动预处理专家，解决表面疏水性、氧化及杂质扩散问题，提升光刻良率。
- 处理原理：多级真空抽气、热氮干燥、HMDS蒸汽成膜
- 工艺控制：腔体温度50-160℃
- 真空系统：2XZ-4机械泵（双级旋片设计）
- 应用场景：硅基/化合物半导体光刻前处理、 MEMS器件防潮涂层高精度掩膜版表面疏水化
等离子清洗机：
- 功能定位：半导体/高端制造业的多能材料处理平台，集成 清洗/活化/刻蚀/涂覆 四大功能，满足复杂工艺需求。
- 处理原理：分子级残留物清洗 ◄ 表面活化增粘性 ◄ 干法刻蚀 ◄ 真空涂覆
- 核心组件：不锈钢/铝合金真空腔体 + 石英/硼硅玻璃观察窗
- 功率控制：四频段电源覆盖100kHz-80kHz-13.56MHz-2.15GHz
工艺制程设备
高精密程控顶针加热台：
- 功能定位：晶圆/基片无接触热处理设备，支持无尘恒温加热与真空吸附固定，解决传统加热台的气流扰动与污染问题。
- 控温范围：室温-200℃（标准） / 室温-300℃（可选）
- 晶圆兼容性：4/6/8/12英寸晶硅片（真空吸附固定）
- 应用场景：半导体封装前预烘、MEMS器件无氧退火、光刻胶低温固化、柔性基板热压键合
实验型柜式匀胶烤胶一体机 / 半自动显影机
- 功能定位：三合一多功能平台：匀胶 + 烘烤 + 显影全流程集成，实现光刻工艺核心步骤的自动化控制。
- 核心模块：匀胶模块、显影模块、烘烤模块
- 运动控制：松下A6伺服电机驱动、转速范围 20–5000 rpm、 加速度 250–20000 rpm/s
- 应用场景：硅基/化合物半导体光刻胶涂布、 微纳图形显影 、高分辨率光刻制程（如MEMS掩模制备）
工艺制程设备
无尘无氧烘箱：
- 功能定位：专为精密制程环境设计的洁净热处理设备，解决高温工艺中的微粒污染与氧化风险问题。
- 洁净度控制：Class 100级环境（HEPA过滤器）氧含量≤20ppm（氮气吹扫
- 温控性能:温度均匀性 ±1%/±1.5%、全系支持 50~300℃ 可调
- 应用场景：半导体封装后固化 、光刻胶预烘、MEMS器件退火 、高端PCB板无氧回流焊
高精密匀胶机：
- 功能定位：光刻胶/功能薄膜的纳米级厚度控制专家，实现旋涂工艺的全流程自动化与可重复性
- 运动控制:高精度无刷电机、转速范围 10~12,000 rpm（SMC-Spin200i）、加速度 30,000 rpm/s
- 真空吸附系统：实时压力显示 + 三档载物盘定制、 防堵胶设计 + 漏胶检修接口
- 应用场景： 晶圆光刻胶涂布、柔性OLED薄膜制备 、微流控芯片PDMS成型 、纳米压印胶旋涂
工艺制程设备
晶圆激光划片机：
- 功能定位：半导体晶圆全自动精密切割设备，实现芯片级激光划片，满足高精度、无人值守量产需求。
- 运动系统：Y轴累计误差＜±5μm、O轴最小旋转分辨率：0.0005°
- 光学系统：峰值功率＞10kW、光束模式TEM00
- 应用场景：功率半导体模块制造、MEMS传感器量产、射频器件加工
晶圆半自动裂片机：
- 功能定位：激光划片后的芯片分离设备，通过压力控制实现晶粒精准裂片，支持批量生产
- 压力控制：时数字压力显示 + 可调阈值
- 核心精度：轴累计误差＜±5μm（同划片机标准）、 重复精度≤2μm
- 兼容性：晶圆尺寸：4-6英寸
- 应用场景：脆性材料芯片分离、先进封装拆建合、光电器件批量生产
工艺制程设备
桌上湿法显影刻蚀设备：
- 功能定位：精密湿法处理全集成平台，专攻 光刻胶显影/化学刻蚀 工艺，满足研发与中小批量生产需求
- 工艺控制：转速 0-12,000 rpm（稳定性 ±1%）工艺时间 1-5999.9秒/步
- 腔体设计：聚丙烯（PP）材质（耐强酸/强碱）、带排孔操作台 + 联动传感舱盖
- 应用场景：硅基/化合物半导体光刻胶显影、 GaAs晶圆湿法刻蚀、MEMS结构层化学减薄
F20薄膜厚度测量仪：
- 功能定位：全光谱膜厚分析专家，覆盖 1nm~10mm 超宽量程，实现多态薄膜的无损快速检测。
- 测量原理：反射/透射光谱分析 + 自主光学常数建模
- 测量参数：厚度、反射率、透射率、光学常数、均匀性、刻蚀量
- 电压范围：±40V（80V p-p）
- 量程覆盖：6款型号覆盖全光谱：F20-UV（1-100nm）-F20-XT（1μm-10mm）
- 应用场景：半导体金属镀膜/超薄栅氧层、光学滤光片/抗反射涂层、LCD显示面板/医用高分子膜
工艺制程设备
F50薄膜厚度测量仪
- 功能定位:晶圆级高速薄膜分析平台，专为450mm大尺寸样品设计，优化产线级质检效率
- 核心优势：每秒2点高速扫描、极坐标移动平台（r-θ） 自动定位
- 运动控制：转速范围 0-12,000 rpm、稳定性 ±1%、时间控制0.1秒精度
- 应用场景：8/12英寸晶圆镀膜质检、光伏面板ITO膜均匀性评估、显示面板量产级在线检测
国产膜厚测量仪：
- 功能定位：研发级薄膜分析专家，开放材料库与微区测量，专注复杂材料研究需求。
- 测量原理：光谱匹配法（＜5μm）+ FFT厚膜模式（＞5μm）
- 测量参数：厚度、折射率（n）、消光系数（k）
- 应用场景：新型材料（钙钛矿/量子点）光学特性研究、MEMS微区膜厚分析、特种涂层实验室开发
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