这家芯片公司获软通动力入股，曾被评为“中国鸿蒙化先锋”
科技解密
近日,芯粒微获得A轮融资,金额达数千万元,投资方是软通动力。而据天眼查等机构数据显示,这是芯粒微首次公开获得融资信息。
此次软通动力以数千万元入股芯粒微,芯粒微的注册资本由215万元增加至233万元(变动幅度仅18万元),即使按照最低标准2000万元(投资)测算,芯粒微的投后估值已经超过2亿元。
芯粒微(芯粒微(深圳)科技有限公司)成立于2022年,专注于以Chiplet(芯粒)技术为核心的芯片解决方案研发与推广。芯粒微通过自主研发快速切入半导体产业链,其核心团队拥有10年以上产业经验,业务覆盖集成电路设计、人工智能硬件开发及物联网技术服务等领域。
Chiplet芯片设计是芯粒微的核心,该技术采用3D堆叠技术提升性能,支持多工艺节点异构集成,显著降低开发成本与功耗。
依托核心技术,芯粒微自研了多款芯片产品,如W1801图像处理芯片(支持4K编解码、多接口扩展)和W1706 CPU芯片(集成DPU模块,满足多路视频处理需求),性能对标国际主流方案。并开发了系统级方案,将鸿蒙操作系统与公共安全SVAC协议3.0结合,推出面向安防、智能交通等场景的国产化解决方案,助力客户实现硬件精简与成本优化。
芯粒微凭借Chiplet技术差异化优势,迅速成为国内半导体细分领域的先锋企业。其产品已应用于军民融合、高铁特种设备等高壁垒市场,并与顶级封装厂建立深度合作,确保技术落地可靠性。目前,芯粒微已服务多家头部客户,覆盖安防监控、智能硬件及工业自动化领域,2024年入选“科技型中小企业”,并获评“中国鸿蒙化先锋”,成为Chiplet技术在垂直行业落地的重要推动者。
软通动力成立于2005年,是中国领先的IT服务及行业解决方案提供商,2024年营收规模跃升至313.16亿元,首次跻身《财富》中国500强(第429位)。
软通动力近年来加速布局“软件+硬件+AI”全栈能力,2024年完成对同方计算机等硬件业务的并购。此次投资芯粒微,可补足其在Chiplet芯片设计和国产操作系统适配领域的技术短板,形成“芯片-操作系统-智能终端”的垂直整合能力。
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