MediaTek 与微软研究院合作开发新型有源光缆，推动数据中心传输效率跃升
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MediaTek 与微软研究院合作开发新型有源光缆，推动数据中心传输效率跃升
由 MediaTek、微软研究院及多家合作伙伴组成的研发团队，联合推出一款基于 MicroLED 光源的创新有源光缆（AOC）解决方案，成功突破了当前数据中心通信的多项关键限制。这项技术不仅显著提升了能效表现，还在可靠性与传输距离方面实现了重大进展。
MediaTek 副总经理 Vince Hu 表示：“此次合作融合了双方在通信与半导体领域的深厚积累，结合对数据中心系统架构的深刻理解，我们共同开发出一种高度集成且兼容现有设备的设计方案，为行业带来了一种易于部署的先进升级路径。”
当前数据中心在传输距离、能耗和可靠性之间面临难以兼顾的挑战。传统铜缆虽然功耗较低，但受限于传输距离，通常不超过 2 米；而使用激光光源的光缆虽能传输更远距离，却面临高能耗和高故障率的问题。为应对这些挑战，MediaTek 借助其工程创新实力与微软研究院的 MOSAIC 技术，共同设计了一款基于 MicroLED 的新型有源光缆。该设计采用数百个低速“宽而慢”（WaS）通道，替代传统“窄且快”（NaF）激光通道，有效缓解了传输效率与能耗之间的矛盾。
该联合研发项目展示了完整的端到端系统集成，并取得了多项关键技术突破：
- 显著节能：采用直接调制 MicroLED 结构，省去复杂的数字信号处理（DSP）模块，整体功耗较传统 VCSEL 有源光缆降低约 50%。
- 高可靠性：MicroLED 拥有结构简单、寿命长和良好的温度稳定性，其链路可靠性超越现有激光光学方案，接近铜缆水平。
- 更长传输距离：在确保可靠性的同时，传输距离大幅增加，非常适合大规模 AI 训练集群中的跨机架连接。
- 灵活扩展能力：通过增加通道数量或提升单通道带宽，系统总容量可进一步扩展。
- 单芯片 CMOS 集成：定制化 CMOS 芯片整合 SoC 逻辑、Gear box、高密度 MicroLED 驱动器以及高灵敏度跨阻放大器（TIA），实现芯片级集成，显著减少功耗与延迟。
- 先进异构集成技术：MicroLED 阵列与光电探测器（PD）阵列直接键合于单片 CMOS 芯片上，采用先进的协同封装方式，克服传统金线键合与长距离互联的限制，实现超高密度与超小间距。
微软研究院技术院士 Doug Burger 表示：“MediaTek 的卓越工程能力与微软研究院的技术创新相结合，为 AI 数据中心带来了效率的显著提升。这种合作有助于我们构建更高效、可靠且经济的计算系统，从而支持更复杂的人工智能应用。”
该有源 MicroLED 光缆设计可兼容标准 QSFP/OSFP 封装，支持 800 Gbps 及以上数据速率。目前，双方正进一步探索该技术的微型化与量产潜力，以满足未来千兆瓦级 AI 数据中心的需求。
如需了解更多关于该技术的详细信息，可访问相关技术网站。
关于 MediaTek
MediaTek 是全球领先的无晶圆厂半导体解决方案提供商，致力于从边缘设备到云端的全栈创新。其产品每年在全球部署超过 20 亿台终端设备，通过前沿科技连接世界，提升用户体验。
公司长期深耕 AI、5G/6G 通信、Wi-Fi 7/8 等关键技术领域，其高性能且低功耗的半导体方案广泛应用于智能手机、智能家居、AI PC、高性能计算、车载电子及 AI 数据中心等场景。作为全球知名品牌信赖的合作伙伴，MediaTek 持续推动技术演进，为更智能、更高效的世界奠定基础。
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