新时达与匠芯创携手推进工控与半导体融合创新

3月26日，新时达与匠芯创在上海签署战略合作协议。新时达运动控制事业部总经理丁信忠、直驱产品总监刘虎、关节模组产品总监鲁宁与匠芯创总经理王大志、产品总监徐勇出席签约仪式。

3月26日，新时达与匠芯创在上海举行战略合作签约仪式。新时达运动控制事业部总经理丁信忠、直驱产品总监刘虎、关节模组产品总监鲁宁，以及匠芯创总经理王大志、产品总监徐勇共同出席。签约仪式吸引了多家产业链企业代表和媒体到场，共同见证国产半导体与高端工业控制领域深化协作的重要节点。

在双方团队及行业嘉宾的见证下，新时达与匠芯创正式签署战略合作协议。此次合作突破传统供需模式，转向以联合研发为核心，围绕芯片设计、运动控制产品开发以及装备升级与芯片迭代，构建起“芯片—工控—装备”协同演进的闭环体系。

在该体系中，装备与应用场景通过反馈机制不断推动芯片能力提升，而芯片的性能优化又进一步反哺工控系统与高端装备的发展，实现产业链各环节的深度融合与价值共创。双方将基于此展开持续探索，共同制定面向未来的新一代智能工控产品与高端装备技术路径。

活动现场展示了搭载匠芯创M7000系列DSP的新时达Ω系列伺服驱动器、人形机器人关节模组及相关行业解决方案。该产品组合不仅实现了硬件层面的集成，更在芯片底层架构与运动控制算法上展开深度协同优化，推动系统性能从“适配”迈向“定义”。

这一创新成果为贴片机、分选机、固晶机等半导体关键设备提供了更精准、稳定的控制能力，同时为AI边缘计算与智能装备的融合预留了扩展空间，展现了国产半导体与高端装备协同发展的潜力。

随着AI与边缘计算逐渐渗透至工业控制系统及芯片底层架构，下一代智能装备的形态正被重新定义。在交流环节中，产业链代表及媒体围绕“国产半导体与工业自动化协同发展”展开深入讨论。

多位与会者指出，当前产业竞争已由单一产品性能转向全产业链协同能力。唯有实现芯片算力与控制系统的深度整合，推动芯片能力与装备性能同步演进，才能在全球智能制造浪潮中持续增强竞争力。

新时达运动控制事业部产品总监刘虎表示，运动控制是连接芯片能力与装备性能的核心桥梁，其实质在于系统响应、精度与稳定性的持续优化。通过与匠芯创的合作，可以在控制架构和算法层面进一步释放芯片潜能，推动产品在复杂工业场景下的性能表现。

匠芯创产品总监徐勇则指出，M7000系列在新时达Ω伺服系统及人形机器人关节模组中的成功应用，证明了芯片并非孤立设计，而是需与实际应用场景反复打磨、协同演进。这种从芯片到控制再到终端设备的闭环创新，是推动国产半导体与智能装备迈向国际水平的重要路径。

此次战略合作的达成，不仅标志着双方将在技术研发、市场拓展和品牌建设方面深化协作，更为产业链上下游企业的协同创新提供了范例。

未来，新时达与匠芯创将以此次签约为起点，持续推动开放合作模式，携手合作伙伴探索新一代智能装备的发展方向，加速智能制造与工业数字化的深度融合，同时不断强化国产半导体与高端装备的自主可控能力，助力产业高质量发展。

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