全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州启动建设
全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州启动建设
3月25日,全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式动工。该产线由苏州星钥光子科技有限公司主导建设,总投资额高达50亿元,其中一期工程投资12亿元,计划于2026年底完成设备通线,并预计在2027年初实现投产。项目建成后,将有效弥补我国在高端硅光集成制造领域的产业空白。
据公开资料显示,星钥光子由长光华芯、亨通光电及东辉光学等业内领军企业联合发起,于2025年5月在苏州高新区正式注册成立。公司专注于硅光芯片制造及光电集成技术的研发与产业化。
此次建设内容包括一条基于8英寸晶圆、90nm工艺节点的硅光芯片生产线,以及配套的异质异构集成平台。项目旨在构建具有自主知识产权的硅基光电集成芯片制造体系,推动激光器、硅光芯片与电子芯片企业的协同创新与产业链协同发展。
该硅光平台所生产的产品可广泛应用于光通信、光互连、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信及自动驾驶等多个前沿领域。项目相关负责人表示,将加快核心工艺的研发突破,确保项目高质量推进。
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不颓废科技青年



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