应用材料1.2亿美元收购先进封装业务

江苏半导体协会 20260507

  • 半导体与集成电路
  • PVD溅射

5月5日消息，应用材料公司（AppliedMaterials）已达成最终协议，将以1.2亿美元现金从ASMPT有限公司（ASMPT Ltd.）手中收购NEXX业务部门。

 

本次交易设置风险保障机制，交割环节将留存1800万美元作为赔偿托管金，维护收购方合法权益。目前交易尚需满足多项前置交割条件，双方约定最晚于2026年7月29日完成全部流程。交易完成后，ASMPT NEXX将从ASM太平洋集团合并报表中剥离，不再纳入财务并表范围，并将继续驻留在马萨诸塞州的比利里卡（Billerica）。

 

应用材料表示，该收购案可补齐面板级先进封装设备短板，整合NEXX技术团队与成熟产品线，重点支撑大尺寸、高性能、高能效AI加速器芯片的研发与量产。

 

NEXX业务部门是一家用于先进封装应用的沉积设备供应商，是封装市场设备供应商ASMPT的一个业务部门。主营半导体先进封装沉积设备，核心产品为 PVD 溅射、ECD 电化学沉积设备，覆盖晶圆级溅射、晶圆级电镀、面板级电镀全品类

 

（JSSIA整理）

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