北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台正式亮相
传感洞见
北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台正式亮相
近日，北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台，即“泊松实验室”正式发布。该消息由北京顺义官方微平台对外公布。
该平台由第三代半导体科技企业孵化器“泊松芯能空间”主导发起，并协同瑞能微恩半导体、国联万众、铭镓半导体等多家产业链核心企业，以及北方工业大学、北京城市学院等高校科研机构共同建设，致力于打造专业化的半导体中试服务平台。
平台主要聚焦第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）及第四代半导体材料（如氧化镓、金刚石）的研发与应用。通过整合京津冀地区的优质产业资源与创新力量，平台将构建集研发、中试、检测与应用验证于一体的综合性公共服务平台，面向企业、高校、科研团队以及产业链上下游提供从“材料—流片—封装—检测—应用验证”的全链条中试支持，有效降低研发与创新成本，加快技术成果的产业化进程。
该平台的投用将有助于补齐区域宽禁带半导体产业服务体系中的关键环节，提升企业的技术创新效率与成果转化能力，增强产品在工程化阶段的成功率。同时，也将为京津冀地区的宽禁带半导体产业协同发展注入新动能，进一步推动产业向高质量方向迈进，并为我国在半导体关键材料及核心器件领域实现自主可控提供坚实支撑。
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