徐强教授受聘芯华章首席科学家，推动AI原生验证技术发展
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徐强教授受聘芯华章首席科学家，推动AI原生验证技术发展
近日，专注于系统级验证EDA解决方案的芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加入，出任公司首席科学家一职。徐强教授在AI与EDA融合领域深耕多年，研究重点包括电路表示学习、AI原生EDA、大规模电路模型（Large Circuit Model, LCM）以及智能化验证方法学。
徐强教授
芯华章科技首席科学家
在加入芯华章后，徐强教授将围绕AI驱动的验证方法、验证智能体（Verification Agents）技术、大规模电路模型与数字验证工具链的整合等领域，为公司下一代验证技术体系提供战略和技术支持。他的目标是推动AI能力从单一工具层面的增强，进一步渗透至整个验证流程、方法学体系及底层算法结构。
芯华章科技总经理谢仲辉表示：“验证环节是先进芯片设计中最为复杂且耗时的部分之一，也是智能化潜力最大的关键节点。徐强教授在AI与EDA交叉领域的持续创新，既关注底层算法与模型能力，又重视工业场景的可行性。他的加入，将进一步促进芯华章在数字验证全流程中嵌入AI能力，推动验证技术迈向数据、模型与方法深度融合的新阶段。”
以AI原生方法应对验证效率瓶颈
随着AI芯片、异构计算、Chiplet及复杂SoC的快速发展，芯片系统的复杂性不断提升，验证所需的工作量也显著增长。而传统验证方法的效率提升速度远低于这一增长趋势，由此产生的“验证赤字”已成为制约先进芯片研发效率的重要因素。
徐强教授强调，AI在EDA中的价值不应仅停留在辅助工具或局部效率优化的层面，而应深入到电路表示、验证推理、状态空间探索以及设计反馈闭环等核心环节。他指出：“AI原生EDA的核心并非简单地将大模型集成到现有工具链中，而是重新审视电路结构、设计行为和验证过程的表示方式，使其更易于被模型学习和推理。芯华章在数字验证领域的完整产品布局与工业实践基础，为大电路模型、验证智能体以及新一代AI原生验证方法学的落地提供了坚实支撑。”
从学术研究到工业应用：构建AI原生验证技术基础
近年来，AI与EDA的结合已从流程自动化、脚本生成等初级阶段，逐步演进至更深层次的模型驱动和方法学重构。当前，围绕电路结构与功能行为的表示学习、形式化验证中的智能推理、覆盖率驱动的Testbench自动生成与优化、智能化调试与错误定位等方向，正成为下一代EDA技术的关键突破口。
芯华章已在数字验证领域建立了覆盖仿真、形式验证、调试、覆盖率分析及系统级验证的完整产品体系。徐强教授的加入将助力公司强化AI原生验证方向的前沿研究与工程转化能力，重点推进以下技术方向：
- 构建面向复杂电路的表示学习与大电路模型，增强AI对电路结构、逻辑功能及验证反馈的解析能力；
- 开发验证智能体技术，实现验证任务规划、约束生成、反例分析、错误定位及覆盖率收敛等环节的自动化与智能化；
- 推动AI与传统验证工具在工业场景中的深度融合，在保持验证可信度的前提下提升整体效率与工程实用性；
- 探索面向未来系统级设计的AI原生方法学，帮助设计团队提前获得有效验证反馈，降低复杂芯片研发的不确定性。
加强产学研协同，促进AI+EDA持续创新
徐强教授现任香港中文大学计算机科学与工程系教授，长期从事EDA、人工智能、智能系统设计及可靠性等领域的研究工作，已在顶级会议与期刊发表论文200余篇，总引用次数接近两万次，并曾获ICCAD十年回顾最具影响力论文奖等学术荣誉。他此前还曾担任国家集成电路设计自动化技术创新中心首席科学家，深度参与AI原生EDA与关键EDA技术的战略规划与科研攻关。
此次加入芯华章，将进一步强化企业在产学研生态中的纽带作用，推动更多AI+EDA前沿成果从实验室走向实际芯片设计与验证场景。徐强教授在科研组织、人才培养及跨学科协同方面的丰富经验，也将为芯华章的核心研发能力提升及长期创新体系构建提供有力支撑。
面对AI基础设施、先进计算以及高复杂度芯片设计所带来的验证挑战，芯华章将持续聚焦数字验证主航道，深化AI与验证工具链的融合。
随着徐强教授担任首席科学家，芯华章将加速AI原生验证技术的探索与工程落地，推动中国EDA产业由工具能力建设迈向方法学创新与底层技术突破。
来源：芯华章科技
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