ASML携手塔塔电子，推进印度300mm晶圆厂建设
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ASML携手塔塔电子，推进印度300mm晶圆厂建设
国际知名半导体设备制造商ASML近日宣布，已与印度塔塔电子签署谅解备忘录，旨在推动印度本土半导体制造能力的提升。
根据协议，ASML将协助塔塔电子在印度多勒拉（Dholera）建设一座300mm（12英寸）晶圆制造工厂。合作内容不仅涵盖工厂建设，还包括人才本地化培养、供应链体系建设以及科研项目开展，以确保该晶圆厂在未来实现可持续发展。
资料显示，塔塔电子正在Dholera建设的这座300mm晶圆厂，是印度首个商用级先进制造基地，总投资额高达110亿美元。工厂规划月产能为5万片晶圆，主要产品将面向汽车电子、移动终端、人工智能（AI）等关键应用领域。该厂已于2024年9月底与来自中国台湾的晶圆代工企业力积电（PSMC）达成合作，后者将提供技术授权和员工培训支持。这使得塔塔电子可获得涵盖28nm、40nm、55nm、90nm和110nm节点的成熟工艺技术。
最新进展显示，Dholera晶圆厂目前已进入设备安装准备阶段，原计划于2026年投产，但最新消息指出，试产或将于2024年底前启动，显示出项目进度正在加快。
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