华为哈勃投资加持,弥尔光半导体加速磷化铟光芯片研发
华为哈勃投资加持,弥尔光半导体加速磷化铟光芯片研发
天眼查数据显示,近期弥尔光半导体(北京)有限公司完成工商信息更新,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)作为投资人。此次融资后,公司注册资本由原先约515.5万元增至551.4万元,表明其已成功完成天使轮资金募集。
据公司官网公告,本轮融资资金将重点投入产品研发升级及核心人才队伍建设,助力弥尔光在下一代全光子无线技术中的核心光电器件研发进程提速。
资料显示,弥尔光半导体成立于2021年,专注于基于磷化铟(InP)材料的高速光芯片开发。其主打产品为单载流子光探测器(single-carrier photodetector),广泛适用于800G/1.6T高速光模块、6G全光子无线通信基站以及人工智能数据中心的高速互连系统。公司长期战略目标,是打破国际厂商在磷化铟衬底及高速光芯片领域的技术壁垒和市场主导地位。
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