3D传感器企业再获融资，加速国产高端检测设备落地
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3D传感器企业再获融资，加速国产高端检测设备落地
2026年5月12日，湖北楚光三维传感技术有限公司宣布，已在两个月内顺利完成Pre-A+与Pre-A++两轮融资，金额总计达数千万人民币。本轮投资由五方九派与襄禾资本联合领投，瑞江投资、东科创星及唯尔思资本共同参与跟投。
融资所得资金将主要用于核心技术升级、专业研发团队扩充以及商业化进程的提速，进一步巩固楚光三维在光学微纳3D传感与检测领域的领先地位，推动国产高精度检测设备实现规模化应用。
持续获得资本认可，构建光学传感技术壁垒
自2022年成立以来，楚光三维依托华中科技大学在光学微纳传感技术方面的二十余年积累，迅速成长为国内极少数掌握面共焦与线光谱共焦核心技术的硬科技企业。公司总部位于武汉光谷，已获得峰瑞资本、元禾原点、光谷产投等多家头部机构的数千万元投资，同时被评为省级高新技术企业，累计拥有国家发明专利40余项。
打破海外垄断，填补高端3D检测设备缺口
长期以来，国内高端光学3D检测设备市场被海外品牌主导，半导体与先进制造等领域在高精度检测方面严重依赖进口，不仅成本高昂，且存在供应链风险。楚光三维自成立以来坚持自主研发，逐步构建起从光学设计、核心模组开发到整机系统集成的完整技术闭环，成功推出多款对标国际先进水平的自研产品。
核心技术产品亮相，满足跨场景检测需求
楚光三维的核心产品——面共焦3D显微传感器、显微镜与轮廓仪，Z轴测量精度覆盖1nm至1μm，可精准捕捉微观表面的三维形貌，具备跨尺度测量、跨材质适配、复杂结构兼容及真彩色成像等优势。该产品支持微米至纳米级检测，适用于金属、非金属、透明及半透明材质，兼容光滑与粗糙表面、深孔、沟槽等复杂结构，实现三维形貌与真实色彩同步呈现。
另一款主力产品——线光谱共焦3D传感器，采用自研感算一体并行计算SoC与高精度双轴光路设计，结合CMOS芯片，实现全景深扫描速度高达2000Hz，Z向重复精度达0.15μm，达到亚微米级非接触量测水平。该产品兼容光滑或复杂表面、高反射材质及透明材质，适用于多种工业环境，一体化结构设计实现即插即用，支持远程调参与SDK更新，大幅降低企业使用与维护成本。
目前，楚光三维的产品已广泛应用于半导体、芯片封装、高端PCB、精密3C、光学元件、新能源等多个超精密制造领域，覆盖工业检测与科研研发的核心应用场景。
顶尖研发团队支撑，推动技术快速落地
楚光三维的快速发展得益于深厚的技术基础与顶尖科研团队的支撑。早在2011年，以华中科技大学仪器科学与技术系刘晓军教授为核心的科研团队便开始微纳米级光学3D测量技术的攻关，先后承担国家自然科学基金、国家重大科学仪器专项等国家级项目，为公司奠定了坚实的技术基础。
依托华中科技大学的科研资源，楚光三维组建了近30人的硕博研发团队，其中成员具备逾二十年的光学微纳三维感知与检测经验。产品开发及运营团队亦拥有十余年的技术产品化与市场化经验，形成了“科研+工程化+市场化”全链条人才布局，确保技术快速转化与产品持续迭代。
稳步发展路径清晰，加速商业化落地
楚光三维的发展路径清晰有序：2023年完成两款核心传感器样机开发并获得天使轮融资；2024年实现面共焦3D显微传感器的量产交付并完成Pre-A轮融资；2025年启动市场拓展与全球化布局，在苏州与深圳设立分公司；2026年再获两轮融资，进一步加速商业化进程。
国产替代窗口打开，3D检测技术迎来新机遇
当前，人工智能大模型的广泛应用正推动全球算力需求持续增长，半导体产业也迎来了新一轮的技术升级。先进制程向纳米级演进，2.5D/3D封装技术加速落地，HDI高密度板、IC载板等高阶产品需求迅速扩大，对检测精度与良率控制提出了更高要求，国内高端3D检测设备正迎来重要的国产替代窗口。
凭借十余年的光学微纳技术积累，楚光三维已在多个细分领域实现商业化落地。公司构建的光学、机械、电子、计算与软件一体化能力，使其能够快速响应客户需求，提供定制化检测解决方案，帮助客户优化生产流程，提升产品良率与制造效率。
展望未来，楚光三维将持续深耕3D成像技术，致力于打造新一代三维感知与检测技术平台，朝着全球领先的微纳米级3D感知与量测方案提供商的目标迈进。
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