新架构智能芯片重点实验室正式揭牌

知感 20260531

  • 人工智能
  • 可重构计算架构

新架构智能芯片重点实验室正式揭牌

在人工智能与集成电路技术深度融合的背景下,算力芯片架构创新已成为全球科技竞争的关键领域。近日,首届人工智能院士论坛在北京举办,会上宣布新架构智能芯片技术北京市重点实验室正式成立。

随着人工智能技术的迅猛发展,算力需求正以指数级速度增长。大型模型的产业应用对算力提出了更高要求,传统计算架构逐渐显现出局限,亟需从底层技术出发寻求突破。2025年底,全球AI芯片行业迎来关键转折点:国际巨头英伟达以溢价方式收购可重构数据流芯片公司Groq,而谷歌TPU(张量处理器)也在不断拓展其市场边界。这些动态表明,依赖工艺演进的传统算力增长路径已接近极限,以架构创新为核心、兼顾效率与灵活性的新发展方向正在成型。

该实验室的核心技术聚焦于可重构计算架构——一种被业界称为“芯片界变形金刚”的创新方案。其核心理念是根据AI任务的实时变化,动态调整硬件资源配置,为各类算法快速构建最优的专用计算路径。这种架构在GPU的通用性与ASIC的高效率之间找到了理想的平衡点。

实验室由四家单位联合共建,分工明确:清微智能负责架构设计与产品化推进,北京工业大学承担底层电路与微架构研究,中国科学院软件所专注于系统软件及工具链开发,智源研究院则聚焦前沿技术探索与大模型生态系统建设。目前,可重构计算技术已在清微智能实现产业化落地。据统计,2024年清微智能的可重构芯片累计出货量超过3000万颗,获得算力卡订单逾3万张,并在全国十余个千卡级智能计算中心实现规模化部署。

北京市科委及中关村管委会主任张继红表示,北京已汇聚148位全球顶尖AI人才,核心产业规模突破4500亿元,均居全国首位。实验室的设立被视为夯实自主算力基础的重要举措。未来,北京将依托京津冀区域协同优势,通过硬科技驱动产业升级。

查看全文

点赞

知感

作者最近更新

  • 新架构智能芯片重点实验室正式揭牌
    知感
    1天前
  • 异构AI算力赋能边缘智能,大联大诠鼎联合此芯科技推进智能终端落地
    知感
    3天前
  • SK海力士发布iHBM散热方案,热阻降幅超30%
    知感
    3天前

期刊订阅

相关推荐

  • 广和通荣登2025年度中国AIoT行业AI硬核企业榜单

    2026-05-11

  • 乐鑫推出ESP-Claw AI智能框架,开启物联网“语音定义”新纪元

    2026-05-11

  • AI技术如何提升物联网ESL电子标签的性能表现

    2026-05-11

  • 三部门联合印发《智能体规范应用与创新发展实施意见》

    2026-05-11

评论0条评论

    ×
    私信给知感

    点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

    • 收藏

    • 评论

    • 点赞

    • 分享

    收藏文章×

    已选择0个收藏夹

    新建收藏夹
    完成
    创建收藏夹 ×
    取消 保存

    1.点击右上角

    2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

    ×

    微信扫一扫,分享到朋友圈

    推荐使用浏览器内置分享功能

    ×

    关注微信订阅号

    关注微信订阅号,了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

  • 关闭
    广告