龙芯中科启动大规模融资，聚焦Xnm工艺芯片技术研发
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龙芯中科启动大规模融资，聚焦Xnm工艺芯片技术研发
龙芯中科近期发布公告，宣布计划通过定向增发方式募集资金不超过23亿元人民币。扣除发行费用后，所得资金将主要用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化、CPU与GPU关键核心技术的研发，以及部分资金将用于补充公司流动资金。
在信息化芯片研发方面，龙芯中科拟投入专项资金，用于采购研发设备、扩充研发团队，并对现有CPU、GPU及其配套桥片的架构进行优化。通过Xnm工艺，公司将重点在性能、功耗、成本与安全性等维度进行升级。一方面，基于新一代处理器核微架构LA864，重点开发面向桌面与服务器应用的下一代处理器及其配套桥片；另一方面，依托新一代图形处理器核微架构，推动通用GPU的研发，并同步推进相关软硬件适配工作。
在CPU关键技术的研发中，公司拟构建以Xnm工艺为基础的结构设计平台，完善全定制工艺库的设计与验证体系。研发方向涵盖存储应用的关键技术攻关，旨在提升处理器在高性能计算与存储领域的适应性。
针对通用GPU核心能力的提升，龙芯中科计划对现有GPU技术平台进行升级，并依托国产Xnm工艺，开发具备高级图形处理能力、可扩展架构、高带宽接口及服务器级可靠性（RAS）特性的新一代GPU产品。同时，公司也将优化与GPU配套的软件栈，提高系统整体兼容性与运行效率。
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