粤芯半导体IPO过会，拟募资75亿元加码传感器代工
粤芯半导体IPO过会，拟募资75亿元加码传感器代工
6月15日，深交所上市委员会审议通过粤芯半导体技术股份有限公司的创业板首次公开发行（IPO）申请。这家专注于图像传感器和模拟芯片制造的12英寸晶圆代工厂，成为粤港澳大湾区首家实现量产的同类企业，同时也是创业板第二家采用未盈利标准过会的硬科技公司。此次IPO拟募资75亿元，主要用于特色工艺平台建设与产能扩张，有望成为国内传感器产业链自主可控的重要推动力。
粤芯半导体于2017年落户广州黄埔，2019年一期产线正式投产，填补了广东省在本土12英寸晶圆制造领域的空白。此前，国内12英寸晶圆制造产能主要集中在长三角和华北地区，而拥有全球领先电子制造集群的珠三角长期面临“设计强、制造弱”的结构性短板。粤芯的投产，推动形成了以深圳芯片设计、东莞封装测试、广州终端制造为核心的集成电路协同生态，企业也逐步成长为大湾区半导体产业的核心企业之一。
与行业头部企业侧重先进逻辑制程不同，粤芯半导体聚焦于模拟与数模混合芯片的制造，围绕“感、传、算、存、控、显”等关键环节，构建了包括MS、HV、BCD、硅光在内的八大成熟工艺平台，制程覆盖180nm至55nm。公司是国内少数具备硅光晶圆大规模量产能力的制造厂商之一。
图像传感器CIS是粤芯的核心业务之一，其CIS工艺节点覆盖153nm至55nm，可承接前照式与背照式CMOS图像传感器的前段代工业务。平台提供高性价比的像素工艺方案，能够为智能手机前后置摄像头提供定制化制造服务，助力消费级影像传感芯片的国产化进程。
截至2025年底，粤芯两座12英寸晶圆厂合计月产能达到6.33万片，产能利用率稳定在96%以上。公司已服务超过200家芯片设计客户，国内前十模拟芯片上市公司中，有80%与其建立了合作关系。产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、工业控制、AI光模块等高增长领域，下游需求持续推动产能释放。
从经营数据来看，粤芯连续三年实现营收增长，2023年至2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，三年复合增长率达57.30%。然而，由于晶圆制造属于重资产行业，设备折旧、产线扩建及研发投入持续对利润构成压力。报告期内，公司归母净利润连续亏损，分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，截至2025年末累计未弥补亏损超过100亿元，资产负债率升至84.13%，短期内面临持续亏损及无法实施现金分红的风险。
根据招股书测算，随着高附加值产品如车规级芯片、硅光芯片和图像传感器占比提升，以及规模效应逐步显现，公司有望在2029年实现合并报表扭亏。若下游市场需求不及预期，盈利时间点可能延后至2031年或更晚。此次IPO采用创业板第三套上市标准，无需盈利门槛，体现了资本市场对长周期硬科技产业的包容与支持。
本次IPO，粤芯计划公开发行不超过7.89亿股，预计募集资金总额75亿元，全部用于主业扩产与技术升级。其中35亿元将用于12英寸模拟特色工艺生产线三期扩建，25亿元用于特色工艺研发，重点突破硅光、存算一体、车规级芯片等前沿技术，剩余15亿元用于补充流动资金，优化资产负债结构，缓解重资产运营带来的现金流压力。公司同时推进四期产线建设，全部投产后月产能将提升至12万片，进一步巩固其在华南地区模拟与传感晶圆代工领域的领先地位。
业内分析认为，传感器作为自动驾驶、智能制造和各类智能终端的“感知神经”，其制造环节对成熟制程的依赖度较高，而国内在图像传感、车载传感芯片等领域长期依赖海外代工，存在产能、交付周期和工艺迭代等方面的制约。粤芯作为华南地区核心传感代工厂登陆资本市场，有助于降低本土传感器设计企业的代工成本，提升区域集成电路自主配套能力，推动国内传感产业摆脱对外部供应链的依赖。
此次IPO过会标志着粤芯在资本市场迈出关键一步。未来，公司将继续推进注册与发行流程。在资本支持下，这家深耕大湾区的模拟及图像传感器专业代工厂，有望进一步释放成熟制程产能，加快高端传感工艺落地，带动上下游产业链协同发展，为我国传感器产业的自主可控提供坚实的制造支撑。
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