苏州光芯片企业冲刺IPO,市场份额居全国首位,拟融资28亿元

智东西 20260718

苏州光芯片企业冲刺IPO,市场份额居全国首位,拟融资28亿元

芯东西(公众号:aichip001)报道,7月3日,苏州光芯片企业度亘核芯提交了创业板IPO申请。

度亘核芯成立于2017年5月,专注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光电器件与模块、光源系统的研发、生产与销售,是国家级专精特新重点“小巨人”企业。

公司基于GaAs、InP等材料体系,主要产品包括高功率激光芯片、高功率模块及系统、单模类芯片及光电模块、VCSEL芯片及模块、光通信芯片及模块等,广泛应用于工业加工、光通信、智能传感、可控核聚变、量子计算以及科研与国家战略高技术等关键领域。

根据《2025中国激光产业发展报告》,度亘核芯(含武汉锐晶)在2024年中国激光芯片(含器件)市场占有率达37.4%,位居全国第一。

2025年9月,度亘核芯完成最后一轮融资,估值达43.08亿元。

此次IPO,公司计划募资28亿元,资金将用于半导体光芯片及器件建设项目、单模类光电模块扩产项目、高功率泵浦模块与光源系统建设项目、研发测试中心建设项目以及补充流动资金。

年营收突破5亿元,尚未实现盈利

光芯片广泛应用于“能量光子”和“信息光子”产业链,处于这两个产业链的核心基础位置。

2023年至2025年,度亘核芯的营收分别为2.74亿元、3.85亿元和5.18亿元,净利润分别为-1.42亿元、-2.01亿元和-1.79亿元,研发费用分别为0.67亿元、0.88亿元和1.39亿元。

同期,公司综合毛利率分别为7.45%、14.97%和19.72%,低于行业平均水平。

公司预计2026年和2027年营收将分别达到9亿元和13亿元,并在2027年实现扭亏为盈。

2025年,高功率激光芯片和高功率模块及系统的收入占比分别为26.06%和61.01%。

截至2025年底,度亘核芯共有210名研发人员,占员工总数的14.74%,并拥有491项授权专利,其中发明专利220项。

年销售千万颗高功率单管芯片,与头部存储厂商合作

度亘核芯的高功率单管芯片和多模光纤耦合模块的产能、产量、销量、产能利用率和产销率如下:

公司采用垂直一体化的IDM模式,具备从芯片设计、外延生长、晶圆制造、解理、镀膜到封装测试及光纤耦合的完整工程技术体系和规模化量产能力。

其客户群体持续扩展,覆盖多个领域:

  • 在工业加工领域,为多家主流企业如TRUMPF、大族激光、长飞光坊、凯普林、杰普特、创鑫激光、联赢激光等提供核心产品;
  • 在光通信领域,自主研发的980nm单模类光电模块已通过头部通信系统集成商的测试认证,并向光迅科技、德科立等客户批量供货;
  • 在智能传感领域,主要客户包括BOSCH、拓竹科技、拜安科技、海创光电等,产品广泛应用于车载激光雷达、3D打印、移动机器人、探测传感等领域;
  • 在可控核聚变领域,产品已批量交付,为惯性约束核聚变提供技术保障;
  • 在量子计算领域,产品服务于频准科技、鲲腾量子、九章量子等企业;
  • 在科研与国家战略高技术领域,主要客户包括清华大学、中国科学院等知名机构;
  • 正与头部存储厂商合作,推动激光在热辅助磁记录领域的应用;
  • 积极拓展海外市场,并在中国香港、德国、新加坡设立子公司。

2023年至2025年,度亘核芯向前五大客户的销售金额占营收的比例分别为55.50%、38.74%和30.15%。

同期,公司向前五大原材料供应商的采购金额占采购总额的比例分别为40.69%、36.38%和35.73%。

四家国资股东,无外资股东,实控人负债7500万元

截至招股书签署日,度亘核芯无控股股东,实际控制人赵卫东及其一致行动人通过直接和间接方式合计持股22.24%,IPO后持股比例将降至16.68%。

持股5%以上的股东包括苏州度亘、工业母机、上海度亘、国开基金,持股比例分别为10.56%、10.50%、9.48%和7.95%。

赵卫东及其相关方存在对外借款,需偿还本金约7500万元。

IPO前,度亘核芯前十名股东及持股情况如下:

军融二期、领军创投、中新创投和深高投四家股东为国有股份持有人。

度亘核芯无外资股东。现任董事、高级管理人员及核心技术人员2025年在公司及其子公司、关联企业领取的薪酬情况如下:

结语:AI推动光通信芯片需求增长,供需缺口持续存在

激光技术凭借其高方向性、高单色性和高功率密度等特性,广泛应用于工业加工、光通信、智能传感、可控核聚变、航空航天、量子计算以及科研与国家战略高技术等领域,成为推动智能化、数字化和绿色化转型的重要技术。

随着全球AI产业的快速发展,各国将AI视为科技与产业竞争的关键领域,对算力和高速光通信基础设施的需求持续上升,带动980nm单模类光电模块、CW DFB芯片、高速率EML芯片和高速率VCSEL芯片等光通信芯片的需求快速增长。

目前,980nm单模类光电模块和InP基高速光通信芯片仍处于产能紧平衡状态,供需缺口持续存在。度亘核芯正加快产能扩张,以抓住市场机遇。

此次募资项目的实施,有助于提升公司现有产品的性能和开发新产品,进一步强化核心技术壁垒,并将创新成果应用于光通信和智能传感等领域,推动高速光通信芯片、单模类光电模块、VCSEL芯片及模块的国产化进程。

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