华为投资的碳化硅企业冲刺科创板IPO，拟募资27.8亿元

2026年6月30日，北京天科合达材料科技股份有限公司（以下简称“天科合达”）向科创板提交了IPO申请，标志着这家专注于第三代半导体材料的企业迈出了资本市场的关键一步。

天科合达成立于2006年9月，是国内较早涉足碳化硅衬底材料研发与生产的企业之一。凭借多年的技术积累，该公司打破了国外厂商在碳化硅衬底领域的长期垄断，逐步成长为全球碳化硅材料行业的领先企业。

根据Yole Development的统计数据，2023年以来，天科合达在全球导电型碳化硅衬底市场中稳居前三。2025年，其市场占有率预计达到15%，与Wolfspeed（28%）和天岳先进（15%）共同占据全球碳化硅衬底市场近60%的份额。

天科合达的股东阵容包括宁德时代、中科院物理所、国家集成电路产业投资基金（大基金）以及华为旗下的哈勃投资，这些机构的加入为公司的发展提供了坚实的资金与技术支撑。

在碳化硅衬底的基础上，天科合达进一步向下游延伸，布局碳化硅外延片业务，构建了“衬底+外延”一体化的生产体系，增强了对下游器件厂商的协同能力。

此次IPO，天科合达计划募集资金27.8亿元，主要用于碳化硅材料扩产、单晶原料建设、江苏生产基地厂房购置以及补充流动资金。

营收连续三年下滑，净利润转为负值

2023年至2025年，天科合达的营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元，呈现逐年下降趋势。同期，净利润分别为0.82亿元、-8.09亿元和-7.85亿元，公司累计未分配利润截至2025年末为-12.54亿元。

毛利率方面，2023年为19.42%，2024年降至11.51%，2025年进一步下滑至-25.04%，表明公司盈利能力面临较大压力。

尽管如此，天科合达仍保持较高的研发投入，2023年至2025年研发费用分别为1.24亿元、1.43亿元和1.83亿元，显示出其在技术持续创新方面的决心。

碳化硅材料因其宽禁带、高击穿电场、高热导率等特性，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网等领域。随着AI算力基础设施、AR眼镜、低空经济等新兴市场的兴起，碳化硅器件的应用前景进一步拓宽。

天科合达是国内首家建成碳化硅衬底中试生产线的企业，已实现2英寸至8英寸碳化硅衬底的规模化生产，并成功研发出12英寸碳化硅衬底产品。

截至2025年末，公司拥有研发人员255人，占员工总数的12.54%。在碳化硅材料及设备领域，公司共取得授权专利136项，其中境内发明专利61项，境外发明专利8项。

2023年至2025年，天科合达前五大客户的销售收入占比分别为73.50%、80.44%和74.26%，客户集中度较高，可能对公司的业务稳定性构成一定风险。

同期，公司前五大供应商采购金额占原材料采购总额的比例分别为40.36%、40.86%和32.48%，供应链集中度也相对较高。

公司主营业务收入主要来自国内市场，产品销售以碳化硅衬底为主，外延片及其他碳化硅产品为辅。

天科合达的控股股东为天富集团，实际控制人为新疆生产建设兵团第八师国资委。公司股东还包括宁德时代、中科院物理所、国家大基金及华为哈勃投资。

天科合达曾于2017年挂牌新三板，2019年摘牌。2020年，公司设立重投天科，进一步拓展碳化硅外延片业务，增强与下游客户的合作。

截至招股书签署日，天富集团及其关联企业合计控制公司20.7131%的股份及表决权。

在全球碳化硅产业链中，欧美企业起步较早，产业链成熟度较高。相比之下，国内碳化硅衬底企业起步较晚，仍处于技术追赶和市场拓展阶段。

近年来，以天科合达为代表的国内企业通过持续的技术积累和产能扩张，逐步实现国产替代，与国际头部厂商的技术差距显著缩小。

目前，天科合达已在国内碳化硅衬底领域占据重要地位，依托在北京、江苏、深圳、辽宁、新疆等地的生产基地，公司具备稳定的大尺寸、高品质碳化硅材料供应能力，并与多家知名客户建立了长期合作关系。

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