深圳半导体设备“小巨人”完成B+轮融资，总额近10亿元
深圳半导体设备“小巨人”完成B+轮融资，总额近10亿元
近日，专注于半导体制造前道晶圆量测与检测解决方案的深圳企业——埃芯半导体宣布，已完成B+轮融资，融资总额接近10亿元人民币。
本轮投资阵容包括多家国资背景基金、产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金。主要投资方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。此外，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等早期投资者也继续追加投资。
融资所得资金将主要用于支持埃芯半导体的制造体系、交付能力与服务体系的建设，同时加快其在先进制程、先进封装及高端科研仪器领域的技术突破与产品开发，推动资本、技术与产业资源的深度融合。
根据企查查数据显示，此前埃芯半导体已累计完成11轮融资。最新一轮B+轮融资于2026年7月17日完成，投资方包括国新基金、高瓴创投、建信股权、鲲鹏资本、穗开投资、华沃斯基金、东湖创投、光谷科创投及武汉市武创芯测企业管理咨询合伙企业（有限合伙）。
▲埃芯半导体融资情况（图源：企查查）
埃芯半导体成立于2020年10月，2025年10月被授予“专精特新小巨人”企业称号。公司由张雪娜创立，她同时担任董事长兼首席执行官。
张雪娜拥有德国马克斯・普朗克研究所的硕博学位，并曾在斯坦福大学担任博士后。她曾任职于美国科磊、应用材料等国际知名半导体企业，担任科学家、研发负责人及全球产品总监等职务。
▲张雪娜（图源：埃芯半导体公众号）
埃芯半导体专注于半导体晶圆制造前道量测与检测设备的研发、制造与销售，产品线涵盖光学晶圆量测与X射线晶圆量测两大方向。公司总部位于深圳，拥有7300平方米的研发与生产基地，并在上海、武汉、北京、合肥设有分支机构。
其产品广泛应用于多个关键领域：在晶圆制造方面，覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分及晶体结构等测量需求；在先进封装方面，聚焦混合键合、硅通孔、凸点等工艺，提供键合缺陷、内部孔隙、填充质量及套刻精度等检测能力；在高端科学仪器领域，产品服务于物理研究、材料分析、量子科学等科研与产业应用。
埃芯半导体的产品体系包括光学量测产品系列、X射线量测产品系列及科学仪器。其中，光学量测产品线如下所示：
凭借持续的技术创新与产品迭代，埃芯半导体已进入快速发展阶段。自2023年实现首台晶圆量测设备交付以来，到2026年累计出货量已突破百台，订单规模实现跨越式增长，逐步完成从技术验证到规模化交付的转变。
目前，埃芯半导体的产品已在国内头部晶圆厂实现量产交付，满足先进逻辑芯片、先进DRAM及3D NAND等关键工艺的量测需求。同时，客户结构与应用场景持续扩展，逐步覆盖特色工艺、成熟制程晶圆厂、半导体工艺设备厂商及先进封装客户，市场认可度不断提升。
算力驱动芯片工艺升级，国内企业推动量测设备规模化落地
随着AI算力需求的持续增长，芯片制造正朝着更高集成度、更复杂结构及三维异构集成方向演进，工艺良率控制的重要性日益凸显。埃芯半导体通过研发高端量测设备，助力优化半导体制造流程、提升过程控制能力与良率水平。此次融资将为其产品量产交付与前沿技术研发提供有力支撑。
当前，国内半导体设备行业正逐步从早期的技术突破阶段迈向规模化落地阶段。本土企业通过持续迭代关键技术、提升交付能力，正在填补高端量测设备的市场空白。随着产业链的不断完善，国内半导体设备行业正逐步实现从依赖进口向自主供给与产业化普及的转变。
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