NPO技术加速发展,成为AI算力基础设施的关键支撑
NPO技术加速发展,成为AI算力基础设施的关键支撑
随着大模型推理和智能体应用逐步走向主流,AI算力竞争已从单一芯片性能比拼,转向系统级效能的综合较量。超节点架构正成为行业主流形态,这一点在WAIC 2026期间得到了充分印证,多家企业展示了其超节点解决方案。
在超节点架构中,高带宽、低时延、低功耗的互连网络成为释放AI算力的关键基础。NPO(近封装光学)作为新一代智能计算光互连的核心技术,正在成为超大规模智算集群和智算超节点提升带宽、降低能耗的重要手段,对推动我国人工智能基础设施发展具有重要意义。
近期,NPO技术热度持续上升。在WAIC 2026期间,腾讯云宣布计划于2026年第四季度部署NPO超级节点。中际旭创等光模块龙头企业也表示,NPO已成为客户的重要技术路线。值得注意的是,英伟达也公开表示将提供NPO方案,进一步推动该技术的普及。
与此同时,NPO的标准化进程也在加快,为大规模部署提供了有力支撑。
NPO技术热度持续攀升
中际旭创在近期的一场投资者关系活动中透露,自2026年3月起,NPO技术的发展明显提速,多家客户对其表现出浓厚兴趣。公司正在积极与客户沟通,计划开发适用于Scale-up场景的NPO产品。
部分客户已明确提出了2027年至2028年的需求指引,尽管其他客户尚未发布具体计划,但已将NPO列为内部重点技术路线。中际旭创表示,目前正根据客户需求推进定制化开发,并已进入开发、送测及认证的全流程。
此外,中际旭创在H股招股说明书中提到,其通过XPO、NPO及CPO解决方案获得的收入为200万元人民币。考虑到XPO尚处于起步阶段,CPO市场主要由英伟达和博通主导,因此这笔收入很可能主要来自NPO。
新易盛也在投资者关系活动中表示,公司正与客户密切合作推进NPO相关业务。根据当前进度,预计2027年下半年将出现订单交付需求,2028年出货量将逐步上升。NPO产品的竞争逻辑与其他光模块产品类似,核心在于研发设计、工艺流程、批量生产能力及良率等综合竞争力。
在LightCounting举办的第二届线上NPO/CPO研讨会上,英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer指出,NPO提供了灵活性,允许光引擎采用多种技术,为构建混合系统提供了更多选择。英伟达也将提供NPO方案。他进一步表示,若NPO作为可选方案推向市场,将显著缩短开发周期,首批部署有望于2027年落地。
现阶段的务实选择
英伟达一贯坚持一步到位的策略,积极推广CPO生态。此次公开表示NPO与CPO将共存,是其少有的表态。此前,Gilad Shainer曾强调CPO与传统可插拔光模块将长期共存,但未提及NPO。
长期以来,CPO的大规模应用面临产业链对单一厂商绑定的担忧。而NPO则提供了一种折中方案,通过将光引擎集中部署在设备芯片附近,缩短电通路以降低时延,同时保留光引擎的独立可维护性。
因此,国内多数企业倾向于优先采用NPO,以解耦生态,避免方案绑定、良率问题及光电合封工艺复杂性等挑战。NPO在带宽密度和功耗方面具备显著优势,且能充分利用现有产业链,更易于实现规模化部署。
阿里云光网络架构师陈钦在近期的一场行业论坛上表示,阿里云已制定清晰的NPO技术落地节奏,并同步推进生态标准化进程。2025年底,阿里云成功点亮全球首个基于OIF标准的3.2T NPO系统,计划于2026年底进行小批量部署,并于2027年启动规模化部署。据悉,NPO将成为阿里云UPN512超节点的关键使能技术。
曦智科技创始人兼CEO沈亦晨认为,NPO是目前“最容易实现、对产业链生态扰动最小”的技术方案。其核心优势在于:虽然去除了DSP(数字信号处理器),对光引擎性能要求更高,但缩短铜导线距离带来的信号降噪,可在一定程度上弥补这一损失。
腾讯云副总裁、腾讯网络总经理王亚晨表示,腾讯认为NPO是通向CPO的中间技术路线。考虑到先进封装技术的发展,腾讯曾在两年前预计NPO不会很快落地,并计划于2026年第四季度部署NPO。他预计2027年NPO将进入快速发展阶段。
在WAIC 2026的一场分论坛上,腾讯云高管表示,为将推理成本降至最低,公司将大规模部署国产化算力,并计划于2026年第四季度部署NPO超级节点。同时,公司呼吁国内外统一NPO行业标准。
标准进程驶入“快车道”
此前,“鹅厂网事”在《3.2T NPO突破算力互联密度,筑牢全光网络根基》一文中提到,腾讯从3.2T产品切入,发布了涵盖产品定义、性能指标等内容的NPO技术规格。其核心目标是:明确技术方向和规格,引导行业演进;构建开放解耦的技术平台,打破私有壁垒;加速产业生态链成熟,最终助力实现高性能、低成本的GPU Scale-up网络构建。
阿里云也推出了Scale-up域的NPO模块设计,内部代号为SNPO(ScaleUp NPO),作为下一代磐久超节点服务器的光互连解决方案。该产品是行业内首款于2026年实现产品化的NPO&NPC光电兼容、铜/光共封装产品。阿里云表示,愿意在国内产业开放合作的前提下,贡献SNPO的标准设计。
在国际标准层面,2026年5月21日,中国信通院联合华为、腾讯、阿里云、美团、中国移动等企业提交的《12.8Tb/s光电近封装模块》标准提案,在OIF 2026年Q2技术委员会会议上正式立项。该标准将聚焦单通道200Gb/s高速互连技术体系,系统性构建6.4Tb/s、12.8Tb/s光电近封装模块的引领性技术规范。
立项后不到两个月,2026年7月14日,中国信通院牵头召开了NPO标准项目国内工作组成立会暨第一次全体会议。会议围绕NPO技术产业全景分析与AI智算集群网络架构、交换机、光引擎与连接器、封装与测试等技术专题进行了深入研讨。
同样在7月份,华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴,共同启动OPEN NPO项目,并发起国内首个NPO光互连MSA,推动构建开放统一的近封装光学标准体系,加速下一代高速光互连技术创新与产业协同,为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。
可以说,NPO标准的推进与国内巨头的规模化部署,是中国企业在AI算力基础设施领域的战略性选择。随着国内外标准的加速统一与龙头企业的规模化部署,不仅有助于中国企业在全球光互连产业链中占据核心地位,也将为全球AI基础设施建设提供稳定、高效、开放的光互连底座。
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