英伟达与安靠达成15亿美元芯片封装协议

江苏半导体协会 20260729

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  • 半导体与集成电路

7月24日，安靠（Amkor）宣布与英伟达签署了一项规模达15亿美元的协议，以提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。

 

两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术，重点是将不同类型的芯片整合于单一封装内。

 

根据声明，英伟达将按照协议向安靠预付一笔款项，以提升安靠位于美国亚利桑那州的先进封装产能，构建更具韧性的本土供应链，缓解当前全球先进封装产能紧缺的局面。

 

（JSSIA整理）

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