研华科技布局 IWS 软硬件整合平台，拓展工业 AI 应用新机遇
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研华科技布局 IWS 软硬件整合平台，拓展工业 AI 应用新机遇
全球工业物联网解决方案提供商研华科技于近日举办法人说明会，由董事长刘克振与三位共治总经理陈清熙、蔡淑妍及张家豪共同出席。尽管面临关键原材料价格波动与供应链不确定性，研华在2026年上半年仍实现营收与获利双创新高，主要得益于全球客户对人工智能（AI）技术的加速部署，带动相关应用与企业采购需求持续上升。
研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙指出，当前订单状况保持稳健，第二季度接单与出货比值（B/B Ratio）达到1.44，显示终端市场需求持续强劲。整体营运展望乐观。展望第三季度，订单动能与设计胜出（Design win）表现维持高位，预计营收将实现同比与环比双增长，毛利率与营业利益率则有望维持上季度水平。
研华智能系统事业群总经理暨营运长蔡淑妍表示，全球对AI基础设施的投资热度不减，半导体设备、AI数据中心及智能电网三大市场正步入长期增长阶段。AI不仅推动高性能计算需求，也加速了先进制造、数据中心及能源基础设施的升级。研华将持续深耕工业自动化、边缘AI与能源管理等核心技术，并通过全球制造布局、区域化生产、弹性供应链管理及数字化运营机制，提升供应链韧性与本地服务能力。同时，研华将携手全球生态系统伙伴，提供完整的AI基础设施解决方案，协助客户加快AI应用落地，把握长期增长机会。
边缘AI在产业中的应用正逐步落地，为商业价值创造提供可持续路径。
研华嵌入式事业群总经理张家豪强调，AI技术的发展已从大规模模型训练转向产业实际应用，边缘AI成为企业实现实时决策、数据安全与降低部署成本的关键。研华正持续深化在智能制造、医疗、交通、零售等既有服务领域的布局，并拓展至能源、机器人等新兴市场。通过整合Edge AI计算平台、软件服务及产业生态系统资源，研华协助客户将AI应用从概念验证（PoC）阶段推进至规模化部署，推动AI从边缘计算进一步延伸至物理AI（Physical AI）的产业应用。
在工业AI应用层的持续深耕下，研华正推动IWS（Integrated WISE Solution & Station）软硬件整合平台的发展。
研华董事长刘克振指出，随着Agentic AI的快速发展，工业AI的竞争焦点已从单一技术或模型，转向软硬件整合与产业场景的深度融合。研华将持续推进IWS软硬件整合产品平台，整合边缘AI计算设备、AI软件平台及产业应用服务，提供涵盖物联网管理、AI模型部署到Agent应用的一站式解决方案。通过软硬件整合与标准化产品架构，企业可大幅缩短AI导入与部署周期，降低系统集成复杂度，加速AI Agent在智能工厂及各类产业场景中的规模化落地，从而提升运营效率并创造商业价值。
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