瑞银称AMD将与英特尔达成代工合作协议

传感洞见 20260814

  • 半导体
  • 芯片封装

瑞银称AMD将与英特尔达成代工合作协议

行业媒体Wccftech援引瑞银（UBS）研究团队的最新研判指出，鉴于台积电先进制程产能持续趋紧，超威半导体（AMD）正着手与英特尔建立代工协作关系，重点引入后者研发的EMIB-T异构集成方案。

该机构进一步披露，包括谷歌、苹果、超威半导体以及太空探索技术公司（SpaceX）在内的多家头部科技企业，均计划与英特尔签署独立的产能采购合约，全面导入EMIB-T封装架构。

生产进度方面，英特尔规划于二零二七年启动EMIB-T方案的规模化制造。现阶段核心封装环节的测试通过率已攀升至九成上下，然而基板制造仍构成主要制约因素，其成品率暂维持在半数区间。

在工艺架构层面，该方案通过硅通孔（TSVs）直连嵌入式硅中介层，有效优化了信号传输路径。相较于台积电的CoWoS集成平台，此项技术路线的制造开销预计可缩减近半。

查看全文

点赞

传感洞见

作者最近更新

  • 斥资逾四十亿美元 SK海力士于美国印第安纳州启动HBM先进封装基地奠基工程
    传感洞见
    08-28 22:04
  • LG电子斩获OSAT厂商首单激光直接成像设备合约
    传感洞见
    08-21 21:02
  • 瑞银称AMD将与英特尔达成代工合作协议
    传感洞见
    08-14 21:33

期刊订阅

相关推荐

  • 报告称中国半导体在未来五年内不大可能自给自足

    2019-06-21

  • 半导体研发领域有哪三个主要投资特点？

    2019-09-06

  • 我国已成全球规模最大、增速最快的集成电路市场

    2019-09-10

  • 半导体制造商ADI投入到激光雷达市场大潮之中

    2021-05-20

评论0条评论

    ×
    私信给传感洞见

    点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

    • 收藏

    • 评论

    • 点赞

    • 分享

    收藏文章×

    已选择0个收藏夹

    新建收藏夹
    完成
    创建收藏夹 ×
    取消 保存

    1.点击右上角

    2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

    ×

    微信扫一扫，分享到朋友圈

    推荐使用浏览器内置分享功能

    ×

    关注微信订阅号

    关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告