格科微筹划四十二亿元定增深耕十二英寸CIS制造与高像素研发

传感梦工厂 20260922

格科微筹划四十二亿元定增深耕十二英寸CIS制造与高像素研发

9月18日，格科微电子（股票代码：688728）披露定向增发预案，计划向特定对象募集资金总额不超过四十二亿元。资金将主要投向十二英寸CIS（CMOS图像传感器）特色工艺扩产、高像素图像传感器研发及补充营运资金三大方向。此次资本运作标志着这家长期采用Fab-Lite（轻晶圆厂）模式的半导体企业，正试图通过自建产线与技术研发的双轮驱动，切入高端市场并补齐国内CIS制造环节的短板。

按照发行方案，本次定向增发的认购方限定为不超过三十五名符合资质的特定投资者，发行底价将通过市场化竞价机制确定。拟发行股份数量占发行前总股本比例最高可达百分之十五。发行落地后，公司实际控制人地位及控制权结构均维持原有状态，不会引发股权层面的变更。

募集资金中约三十亿元将专项用于十二英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目。该基地选址上海临港新片区，预计建设周期为三年。产线全面达产后，每月可新增一万片12英寸CIS晶圆的制造产能。作为Fab-Lite模式的典型实践者，格科微过往主要依赖外部代工厂完成晶圆制造环节。此次自建生产线，意在将核心工艺制程纳入自身技术体系，从而强化产品供应链的自主可控性，并压缩高阶图像传感器从设计到验证的周期。面对智能手机、运动相机及车载视觉系统等终端市场对高性能CIS需求的持续升级，自主产能的释放将为高端芯片的规模化量产提供底层支撑，有效缓解对外委代工的依赖。

另有五亿元资金规划用于高性能高像素图像传感器的研发与产业化建设，项目周期设定为四年。该板块将重点布局一亿像素与两亿像素级别的CIS产品，技术攻关方向涵盖单芯片架构、堆栈式设计及三维堆叠（3D Stacking）等前沿工艺。通过搭建面向高像素CIS的共性技术平台，相关产品将主要对接旗舰手机与专业影像设备。过去较长一段时间内，高端高像素CIS市场长期被海外半导体巨头把持，国内厂商的产能与份额多沉淀于中低端区间。此项研发计划的推进，旨在进一步完善格科微的高端产品矩阵，助力企业向高端手机影像供应链渗透，逐步缩小与国际领先企业的技术代差。预案显示，剩余七亿元将用于补充日常营运资金，以匹配业务扩张需求、保障研发投入连续性，并进一步优化财务杠杆结构。

凭借在中低像素CIS领域的规模化出货，格科微已在全球市场占据可观份额，但受制于产品结构特征，整体毛利率水平面临一定挤压。近年来，企业战略重心逐步向高像素赛道迁移。目前，其五千万像素级产品已实现批量交付，并成功切入多家国际头部手机品牌的供应链，初步验证了单芯片高像素方案在商业化层面的可行性。随着临港十二英寸产线的逐步投运，格科微将实现前端设计、工艺开发与晶圆制造环节的深度融合。这种“设计结合制造”的协同效应，相较于纯粹的Fabless（无晶圆厂）设计企业，能够显著加速产品迭代节奏，构筑起差异化的竞争壁垒。

从产业宏观视角观察，CMOS图像传感器作为视觉硬件的核心感知器件，其应用场景已广泛覆盖消费电子、汽车电子、工业安防等多个赛道。当前，终端影像技术正加速向高像素化、堆栈式架构演进，为国产CIS企业提供了新一轮的替代机遇。不过，该赛道同样面临多重考验。海外厂商在高端影像芯片领域拥有深厚的专利壁垒与工艺积累，国内同行亦在同步加大技术投入。此外，行业固有的周期性波动、终端价格博弈以及快速的技术路线更迭，均对企业的持续创新能力提出更高要求。

针对募投项目可能引发的财务影响，公司提示投资者关注相关潜在风险。由于产线建设与技术研发均属于长周期投入，短期内股本规模的扩张可能导致每股收益与净资产收益率出现摊薄效应。同时，新建晶圆厂投产后将产生大额固定资产折旧，预计会对当期盈利指标形成一定压力。项目建设进度、新品商业化落地节奏以及下游客户拓展情况，均存在一定变数。公司强调，本次募集资金严格聚焦CIS主业发展，不涉及任何财务性投资，公司主营业务方向与经营重心不会发生改变。

综合来看，此次四十二亿元的资本规划，是格科微完善垂直整合能力、向高端CIS领域发起冲击的重要战略落子。在半导体产业链自主可控的大背景下，国内图像传感器企业正逐步跨越单一芯片设计的局限，向“设计制造协同”的复合模式转型。未来，随着临港十二英寸产线的顺利投产与高像素新品的持续放量，格科微能否依托产能优势与技术突破，在高像素CIS市场中实现份额跃升，将成为产业链与资本市场持续观察的重点。

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