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HUATING 华晶微电子公司产品以陶瓷基板和玻纤PCB板为载体，将厚膜工艺﹑半导体裸芯片组装工艺﹑表面贴装工艺有机地结合起来，生产的产品广泛应用于LED照明﹑传感器﹑电动工具开关﹑汽车电子﹑通讯等行业，客户遍布全世界。 设计&制造厚膜电路厚膜电路生产工艺流程图 HIC设计：从原理图到印刷版图的设计 丝网印刷： 在基板上印刷导带，电阻和介质 烘干：湿膜的低温烘焙 烧结：玻纤板采用低温烧成，而陶瓷板为高温烧成 激光修阻：激光切割膜电阻，调整阻值 HIC裸片组装 小信号裸片组装 小信号裸片组装工艺流程图划片：贴蓝膜；划圆片；绷片 装片：（银浆） 点银浆，将裸芯片放在银浆上，银浆固化。 装片机 ：粗铝丝键合 将功率芯片电极与对应基板电极用粗铝线焊连和基板焊盘间的跨线。 表面贴装HIC设计将原理图设计成印刷线路图 印锡浆：在基板的焊盘上印上锡浆 自动贴装：由自动贴装机将片式元器件放置在基板相应的位置上。
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Han Chi 汉瓷精密珠海汉瓷精密科技有限公司 是专门从事DPC工艺陶瓷基板研发与生产的公司。公司位于珠海市斗门区新青科技园，毗邻横琴经济开发区与珠海机场，得天独厚的条件给公司提供了发展的机遇和沃土。 公司专注于陶瓷基板在LED、半导体、汽车电子、微波通讯、功率模块、化工纺织等领域的应用，已经成功推出DPC陶瓷支架、COB陶瓷基板、金属化陶瓷基板、陶瓷电路、铝覆陶瓷板等，良好的产品性能及优惠的价格推动了国内陶瓷应用市场领域的发展进步 秉承“技术第一、质量第一、效率第一、服务第一”的经营方针，真诚为客户提供陶瓷基板方面的全方位高品质的服务,“以市场为导向，持续创新为根本”的经验理念，致力成为电子封装领域最有价值的解决方案供应商。 主要产品氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、陶瓷覆铜板应用领域陶瓷基板在LED、半导体、汽车电子、微波通讯、功率模块、化工纺织等领域
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CRT 晶讯聚震是一家由行业领军人才和技术专家领导的国际化企业，成立于2017年7月27日，由 Dror先生在珠海成立，公司核心技术团队均来自来半导体相关行业知名公司，拥有丰富的半导体实战经验，其中核心技术团队掌握有多项专利技术，及产品的工艺 Know-How，拥有核心设计团队，工艺开发和设备团队，及市场销售和管理团队。 自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，是我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。 期间个人发明了100多项有关封装基板技术的中国和国际专利，例如Via Post 和Panels Level Embedded Die。 2017年创立晶讯聚震，专攻5G中高端滤波器市场，其个人独有滤波器技术，目前已申请和获授权数项涉及集成电路和射频BAW滤波芯片工艺以及设计等关键技术的突破性发明专利50多项。
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JDB PCB 捷多邦科技公司自成立以来，始终坚持提升完善生产工艺和技术，力求达到行业内国际先进水平，投入研发资金和技术团队，兼备铜/铝基板、高精密板、罗杰斯高频板及FPC软板等制板能力与实现阻抗、HDI盲埋、台阶板、双面混压铜 /铝基板热电分离、双面夹芯铜/铝基板热电分离等特殊工艺，轻松拿下一众同类厂家未能实现的制板能力与特殊工艺，为客户带去更优质的一站式服务。
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Asiatech 亚科芯基制造的产品有：Mini LED封装基板、COB小间距 LED封装基板、IC载板、超薄双面及多层线路板、 CHIP LED系列BT板。 按工艺要求分：电金板、银板、金银选镀、槽板、沉镍金、OSP；我公司产品良好的稳定性，可靠的焊接性及稳定性。产品广泛应用于：汽车尾灯，汽车仪表盘，照明显示，高清显示屏以及IC封装等领域。
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GLEAD 佳利电子佳利电子是国内少数同时具备自主知识产权的低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）材料制备工艺技术并实现规模化制造与应用的厂商。 公司元件产品拥有从微波陶瓷材料开发制造到产品制造全过程工艺的高温烧结和低温共烧产品线，形成了系列化、规模化的微波陶瓷材料配方体系。 GNSS产品，CATV产品，蓝牙产品，Wi-Fi产品高频基板公司陶瓷基板主要分LTCC基板、HTCC基板、复合基板三大类。 LTCC基板：将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、印刷等工艺，并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，产品特别适合用于高频通讯用组件。 LTCC基板，HTCC基板，复合基板应用领域卫星通讯应用于卫星定位、卫星授时、卫星电视、卫星广播等领域。
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TRUSEE 觉芯电子公司拥有多套高端光学与金属化薄膜真空沉积系统、先进超声清洗平台、高精度图形化制备工艺技术平台、光电检测设备研究与开发平台、MEMS技术开发平台及其他完善的配套设施。 公司拥有一支富有创新精神、产业经验丰富的精英技术和管理团队，可提供各种高性能光学元件、高损伤阈值激光薄膜器件、高精度金属化陶瓷基板（尤其擅长金锡合金焊料薄膜制备）、光学MEMS芯片及模组等各种光电子元器件产品 、诚信、共进企业愿景：探索未来，追求美好生活企业理念：为客户创造价值，实现合作共赢企业定位：致力于成为国际领先的光电元器件、设备产品及技术服务供应商觉芯优势专业团队 合作共赢；精致精工 精品汇聚；精湛工艺
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C-MAC交钥匙解决方案广泛的材料能力和工艺技术使 C-MAC 能够为您提供定制的解决方案，以支持您的新产品应用程序的开发。让我们协助您为您的项目选择最可靠和最具成本效益的解决方案。 主要解决方案传感器组件 电源模块总成 厚膜基板 直接铜键合组件（DBCA） 印刷电路板组装（PCBA） 芯片和引线键合 模块组装 密封模块组件 LED组装 厚膜加热器
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YSI 义芯集成电路公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域），建成一个国内业界先进技术水平的滤波器晶圆级先进封装及特种工艺微集成系统设计制造平台 系统级封装（SiP）技术SiP（System in Package）将系统或子系统的全部或大部分功能集成在同一模组内，各功能芯片以正贴、倒装等不同方式贴装到基板上并实现键合的封装形式。 将芯片贴装在基板并实现键合，然后通过不同塑封的方式实现完整封装，且最终实现封装体的最小化。在传统CSP工艺基础上，义芯还针对滤波器应用特性提供内置腔体的CSP封装方案。 传感器封装技术传感器封装工艺是指将传感器芯片封装成具有一定形状和尺寸的器件，以便于安装和使用。传感器封装工艺的好坏直接影响到传感器的性能和可靠性。 引线框封装、封装仿真、封装设计、基板封装、晶圆级封装、针测、系统级封装、测试出货、物流配送设计服务参与客户前期芯片设计、测试开发；中高复杂度光刻板设计；应力/热性/电性仿真能力支持封装服务芯片级封装（CSP
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Bopaisemi 博湃半导体在核心半导体材料方面，目前我司核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，具备全制程工艺能力，产品性能和成本有巨大优势；已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试，打破国际垄断，确保供应链安全。 PIC 是集成多个（至少两个）光电功能的器件，类似于电子集成电路，通常也使用标准半导体兼容工艺生产。 AMB陶瓷基板AMB覆铜陶瓷基板：AMB （Active Metal Bonding）的简称，就是活性金属钎焊覆铜技术、依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注 南通威斯派尔半导体技术有限公司，专注从事覆铜陶瓷基板技术研发与制造的企业，并致力于成为全球领导的覆铜陶瓷基板供应商。 技术与服务关键技术烧结工艺银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。
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