创豪半导体高端IC载板一期项目完成设备搬入，总投资达22亿元
创芯人
创豪半导体高端IC载板一期项目完成设备搬入，总投资达22亿元
近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）传来关键进展，其高端IC载板一期项目已完成设备搬入工作。据公司官方渠道披露，该节点的实现标志着项目从建设阶段迈向实际生产准备的关键一步。
该项目总投资额约为22亿元，厂房建筑面积接近10万平方米，目前正处于设备调试与安装的攻坚阶段。根据规划，项目预计将于2026年5月底完成从原材料进厂到成品产出的全流程贯通；同年第四季度，首批样品将交付客户进行验证；2027年第一季度，项目将正式进入规模化量产阶段。一期项目月产能设计为4万平方米，项目全面投产后，预计可新增年产值17亿元。
在技术布局方面，一期产线重点配置了Tenting、MSAP、Coreless及ETS等工艺流程的BT基板生产线，同时建设ECP基板试验线，为后续高端基板产品的稳定量产提供有力支撑。
二期规划同步展开，产品矩阵持续完善
在一期项目稳步推进的同时，创豪半导体也已启动二期产线的规划工作。未来将根据市场需求逐步建设ECP基板量产线，并加快玻璃基基板的研发与量产进程，进一步丰富公司在高端封装基板领域的技术储备与产品组合。
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