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Visual Sound SD1 扬声器
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Littelfuse 力特 KR103J0J 温度传感器
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U.S.Sensor Leadless Top & Bottom Terminated Chip Thermistors 热敏电阻
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Locon Sensor Systems Series 1040 & 1050 光电传感器及开关
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TE 1620-H-W-T 压力传感器
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Servoflo CCD53D-STD 5-150 PSI Compensated Pressure Sensors 压力传感器
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Columbia Research Labs DT3617-1 应变片
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Renishaw 雷尼绍 RESOLUTE™ UHV 直线位移传感器
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C-COMPONENT您只需决策——我们提供解决方案俄罗斯 C-Component 为您提供一系列具有成本效益的定制和半定制产品和服务，包括高精度异形、划线和钻孔陶瓷基板以及各种金属化技术和封装解决方案。 主要产品陶瓷基板金属化陶瓷平面加热元件压电和光学晶体功率组件和微型组件科技玻璃
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OMRON Device & Module Solutions 欧姆龙电子元器件器件与模块解决方案事业的优势（Device & Module Solutions）作为根基的电力连接和切断技术 (电弧截断等)结合使用核心技术的功能实现模块化全球范围内强韧的生产供应体制和品质管理体制长期愿景欧姆龙电子部品统辖集团 创业以来，不断磨砺连接和切断电力的技术，提高继电器和开关的性能与品质并组装入客户的产品，在全球广泛提供。 实现目标构筑安全控制放电的技术和提前检测出故障时机的技术，创造通过直流化防范火灾和触电、 提高机器安全性的设备。 通过与合作伙伴共创构筑提高抗噪声性能的技术，并通过运用以往培养的精密加工技术进行量产化，创造能够不间断连接的高频对应设备。 ，板对板连接，基板对FPC连接，外部连接，IC插座/短路连接器，工业用连接器应用・行业产品按应用分类印刷基板设计解决方案面向印刷基板设计工程师的解决方案消耗功率低微型闭锁继电器/单稳态继电器高容量切断/
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珠海汉瓷精密珠海汉瓷精密科技有限公司是专门从事DPC工艺陶瓷基板研发与生产的公司。公司位于珠海市斗门区新青科技园，毗邻横琴经济开发区与珠海机场，得天独厚的条件给公司提供了发展的机遇和沃土。 公司拥有先进的进口设备，在陶瓷打孔及切割、陶瓷金属化、陶瓷加厚铜电镀及通孔填孔、微细线路制作等制程都具备与国际技术接轨的能力，公司全流程生产，能够及时有效的满足客户对不同产品的需求。 公司专注于陶瓷基板在LED、半导体、汽车电子、微波通讯、功率模块、化工纺织等领域的应用，已经成功推出DPC陶瓷支架、COB陶瓷基板、金属化陶瓷基板、陶瓷电路、铝覆陶瓷板等，良好的产品性能及优惠的价格推动了国内陶瓷应用市场领域的发展进步 秉承“技术第一、质量第一、效率第一、服务第一”的经营方针，真诚为客户提供陶瓷基板方面的全方位高品质的服务,“以市场为导向，持续创新为根本”的经验理念，致力成为电子封装领域最有价值的解决方案供应商。
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Googe 黄山谷捷公司系专业从事功率半导体模块散热基板研发、制造与销售的国家高新技术企业，先后被认定为安徽省专精特新冠军企业、安徽省首批新能源汽车和智能网联汽车产业优势企业、国家级专精特新“小巨人”企业和安徽省技术创新示范企业 ，包括模具设计开发制造技术、冷锻一体成型技术等。 主导产品功率半导体模块散热基板，主要应用于新能源汽车领域，同时在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。 经过多年来的技术积累和快速发展，公司已成为行业领先的功率半导体模块散热基板的研发、制造企业和核心供应商，与国内外知名功率半导体企业建立了长期稳定的合作关系。 主要产品铜针式散热基板，铜平底散热基板应用领域新能源系列汽车，风力发电，光伏发电，储能设备
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芯瓷半导体公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案。国内主要合作客户为:华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所。 公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板 公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
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HUATING 华晶微电子公司拥有先进的进口生产设备，专业检测设备,雄厚的技术开发和保障能力。 公司是国家级高新技术企业，通过并严格执行ISO9001：2008质量保证体系，产品获得UL认证E365709。公司奉行“质量第一，用户至上”宗旨，竭诚为广大客户服务。 装片机 ：金丝球焊或细铝丝键合 将芯片电极与对应基板电极用金线或铝线焊连。 焊线机 ：点胶 将黑胶涂敷在芯片、焊丝及焊点上。 装片机 ：粗铝丝键合 将功率芯片电极与对应基板电极用粗铝线焊连和基板焊盘间的跨线。 表面贴装HIC设计将原理图设计成印刷线路图 印锡浆：在基板的焊盘上印上锡浆 自动贴装：由自动贴装机将片式元器件放置在基板相应的位置上。
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SCC 深南电路经过多年发展，深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系，成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电路板行业的领先企业 ，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的特色企业，中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导或参与制定了多项行业标准。 紧抓电子产业高速发展的历史机遇，深南电路专注电子互联领域，坚持客户导向、技术驱动，以互联为核心，在强化印制电路板领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联，通过开展方案设计、 制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 产品技术印制电路板（PCB）电子装联（PCBA）封装基板（SUB）系统级封装（SIP） 解决方案高速大容量，高频微波，散热大功率，小型化，芯片封装基板，一站式服务
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TRS 泰睿思泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 产品技术基板类封装晶圆级封装框架类封装测试能力实验室能力全制程服务竞争亮点 公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。
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深圳嘉立创PCB业务经过近二十年发展沉淀，已具备“高多层、高精密、高可靠性、多种类”的生产能力，最高层数可达32层；覆盖FR-4硬板、FPC软板、高频板、热电分离铜基板、铝基板等板材类型。 此外，公司还提供PCBA打样/小批量、EDA/CAM工业软件，钢网/治具、FA机械零部件商城、3D打印、CNC机械智造、钣金加工等技术与服务，以卓越的科技能力打造电子及机械行业解决方案，构建智能化产业生态链
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Sentons 显通Sentons美国是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发支持多种玻璃和金属基板的多点触摸传感器。该公司率先使用主动超声感应（品牌SonaTouch™）开发了先进的多点触摸技术。 该公司的多点触摸传感器支持各种玻璃和金属基板，并且可以在平坦和复杂的曲面上使用。Sentons是软件定义的表面：为任何设备上的各种表面带来高分辨率触摸和力感应，并为人机界面解锁新的交互水平。 该公司获得专利的SDSwave电子声学机械技术已在许多移动设备上上市，并且正在扩展其能力，通过虚拟化按钮和边缘手势捕捉为十几种手机型号带来更丰富的用户体验。 Sentons成立于2011年，总部位于加利福尼亚州圣何塞，由来自Apple、TelegentSystems和LSICorporation的技术专家团队领导。
