总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
据金千灯官微消息，近日，深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业，主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。
据悉，项目预计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。
据了解，深圳同兴达科技股份有限公司主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组。2022年年报显示，该公司实现营业收入84.19亿元，比上年同期下降34.54%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.40 亿元，比上年同期减少111.10%。
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