芯片封装级散热产品供应商仲德科技获天使轮融资
据独木资本官微消息，近日，芯片封装级散热产品——均温盖板（Vapor Chamber，VC）研发企业中山市仲德科技有限公司完成千万级天使轮融资。本轮由东莞智富和望众投资联合投资，独木资本担任独家财务顾问，资金主要用于技术研发及中试线的建设。
资料显示，仲德科技采用电化学沉积技术路线来制造VC吸液芯，以自研的“原子堆垛毛细结构”技术为基础开发了新一代VC制程，研制出全球首款高结构强度VC，以及全球第一块高阶芯片封装用高结构强度VC-Lid。在制造工艺方面从原来烧结工艺的30道工序缩短到了14道工序，工序时长的缩短也很好的保留了材料结构的强度。目前仲德科技研发产品，在客户的实际测试结果反馈中显示，比同类竞品在结构强度、传热性能以及散热均温方面都具备了非常明显的优势。
据了解，仲德科技的VC-Lid已陆续向国际头部半导体企业以及国内头部封测企业、半导体相关企业送样验证。本次融资，仲德科技也将建设自有的中试线，加快产品的开发，并争取尽快实现小批量的生产。仲德科技表示，将力争成为高阶芯片封装用VC-Lid行业的第一品牌以及服务器散热模组用均温板行业的重要厂商。
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