总投资15亿元,翠展微电子三期项目正式封顶

国家集成电路设计西安产业化基地 20231219

  • 半导体与集成电路
  • IGBT模块
  • SiC器件

据翠展微电子官微消息, 12月12日,翠展微三期项目正式封顶。

据悉,翠展微电子迁扩建项目(即三期项目)总投资15亿元,项目建成达产后,每年可向市场提供IGBT模块300万套,年产值将超10亿元。该项目计划工期7个月,2024年1月交付首期工厂,装修期3个月,设备调试期1个月,预计2024年5月首批约5条产线正式投产,全部300万套IGBT模块产线预计在2024年年底投产。同时,新工厂将会投建1~2条SiC器件产线,预计2025年正式投产。

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