信维100nm高容MLCC系列高端化破局
近期，信维100nm高容MLCC系列—0402/226等产品实现成功研发，该系列产品采用平均粒径为100nm的钛酸钡瓷粉，以及自主研发的添加剂配方，先后攻克了100nm超细粉体分散、＜1μm超薄流延、超高层精密叠层和无端差压合切割等技术难题，产品尺寸小于1.2mm*0.7mm*0.7mm，拥有22μF的高容量和6.3V的额定电压，常温IR可达到108Ω，高温IR也在107Ω数量级
1. 技术突破核心：100nm介质层工艺
定义：在0402超微型尺寸（0.4×0.2mm）上实现22μF（226）超高容值，突破材料分散与叠层极限。
关键创新：
纳米粉体分散技术：攻克100nm钛酸钡粉体团聚难题，介质层厚度降至1μm以下（较行业平均薄20%），单位体积容值密度提升120%
超薄流延工艺：采用精密流延设备实现0.6μm陶瓷薄膜连续涂布，支持800+层堆叠（接近村田水平）
高频低损耗特性：介电损耗≤0.025（@1MHz），适配AI芯片5GHz+高频场景
2. 产品性能对标国际巨头
参数 | 信维0402/226 | 村田同级竞品 | 优势 |
容量密度 | 22μF/0402 | 10μF/0402（GM系列） | 容量提升120% |
温度稳定性 | ΔCC≤±15%（-55~125℃） | ±22%（同温区） | 耐温波动性提升30% |
高频损耗 | ≤0.025（1MHz） | ≤0.03（1MHz） | 信号完整性更优 |
注：该系列覆盖0201至1206全尺寸，车规级产品通过AEC-Q200认证
3. 应用场景与市场需求
核心领域：
AI算力硬件：
单台GB200服务器用量2.5万颗，高容MLCC占比超60%（价值量约1200元/台）
解决GPU瞬时电流波动（800W+功耗）的供电稳定性问题。
新能源汽车：
电池管理系统（BMS）单机需求500+颗，耐125℃高温为刚需
AIPC/手机：
AIPC单机用量1600颗（较传统PC增60%），0402高容型号占比40%
4. 产业意义与国产替代进程
战略价值：
打破垄断：首次在超高容MLCC领域达到日企水平，国产化率从不足5%迈向15%
成本优势：自研纳米粉体降低原料成本30%，售价较村田同规格低20%
产能支撑：
益阳基地2024年量产，规划月产能600亿只（2025年满产）
满产后年销售额预计超300亿元，占国内高端市场60%份额
5. 风险与挑战
技术迭代压力：村田已布局008004尺寸（0.25×0.125mm），信维需加速纳米叠层研发
良率瓶颈：初期量产良率约80%（行业标杆≥95%），影响毛利率爬升
客户认证周期：车规级认证需18-24个月，放量速度受限
信维的100nm高容MLCC系列标志着国产被动元件高端化破局，短期看AI服务器/车规订单落地，长期需突破纳米堆叠技术并提升良率，以兑现300亿产能规划价值
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