龙芯中科拟定向增发不超过23亿元，推进Xnm工艺芯片研发及产业化

感知世界 20260529

  • 半导体与集成电路

龙芯中科拟定向增发不超过23亿元，推进Xnm工艺芯片研发及产业化

5月27日，龙芯中科发布定向增发公告，拟通过向特定对象发行股票，募集资金总额不超过23亿元人民币，扣除发行相关费用后的资金将主要用于Xnm工艺下的信息化芯片研发与产业化、CPU与GPU核心关键技术的攻关，以及补充公司日常运营所需流动资金。

根据公告披露，信息化芯片研发及产业化项目将重点投入于采购研发设备、扩大研发团队规模，并对现有的CPU、GPU及相关桥接芯片进行结构层面的优化。此外，该项目还计划在Xnm工艺平台上，围绕性能、功耗、成本及安全性等关键指标进行系统性优化与升级。一方面，公司将基于新一代处理器核微架构LA864，开发面向桌面及服务器应用的新一代处理器及其配套桥片；另一方面，还将依托新一代图形处理器核微架构，推进新一代通用GPU的设计与相关软硬件适配工作。

在CPU关键核心技术研发项目方面，龙芯中科拟购入必要的软硬件工具，扩充研发力量，并对现有处理器及配套芯片进行结构优化。重点将围绕新一代处理器核微架构LA864与Xnm工艺展开新一代微架构平台的设计，推进Xnm工艺全定制库的开发与验证，并开展面向存储应用场景的关键技术研发。

在通用GPU关键核心技术研发项目中，公司同样计划采购软硬件设备，扩充研发人员编制，并对现有自主可控的GPU技术平台进行迭代升级。依托先进的国产Xnm工艺，该项目将聚焦于高级图形功能的实现、可扩展架构设计、高带宽接口开发及服务器级可靠性、可用性、可服务性（RAS）特性的集成，同时还将对配套软件栈进行同步优化与完善。

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