英飞凌推出750V CoolSiC™ G2 H-DPAK封装，提升功率密度与系统可靠性
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英飞凌推出750V CoolSiC™ G2 H-DPAK封装，提升功率密度与系统可靠性
2026年6月16日，德国慕尼黑——随着功率转换架构在汽车与工业应用中持续演进，对开关拓扑、热管理及系统集成提出了更高要求。为应对这一趋势，全球领先的功率系统与物联网半导体解决方案提供商英飞凌科技（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出其顶部散热封装系列中的全新产品——H-DPAK。该封装集成了基于750V CoolSiC™ G2技术的半桥（HB）器件，旨在满足现代电网与能源系统对可靠性的严苛需求。
H-DPAK采用优化的分列式引线框架设计，通过改进的漏极焊盘结构提升了热扩散能力，同时确保在高功率密度电路板布局中满足电气间隙要求。其封装高度沿用英飞凌成熟的Q-DPAK与TOLT产品标准2.3mm，便于实现电路板级的无缝集成。该封装方案支持液冷系统，具备良好的可扩展性与直接贴装兼容性，有助于降低寄生环路电感，实现更纯净的快速开关动作，并减小无源元件尺寸。
该器件延续了CoolSiC™技术在性能方面的优势，包括优异的RDS(on) x QOSS比、领先的RDS(on) x Qfr比，以及在雪崩、过载和短路等极端工况下的稳定性。
英飞凌H-DPAK作为其顶部散热封装系列的最新成员，搭载750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥器件，为高功率应用提供了更高效的解决方案。
H-DPAK半桥被设计为适用于多种功率转换拓扑的核心开关单元。其集成式架构有助于提升空间利用率并降低总体拥有成本，从而实现更紧凑的设计。与传统分立式板级方案相比，H-DPAK支持更高的开关频率，动态性能显著提升，有助于优化磁件设计，提高系统整体效率。
该器件的目标应用涵盖工业与汽车电源系统的多个领域，包括：
- 新一代HVDC AI电源单元（5L ANPC）
- HVDC电池与电容备用单元
- 固态变压器
- 户用太阳能与储能系统
- 人形机器人充电
- 双级与单级车载充电器（OBC）
- DC-DC转换器
- 电动汽车（xEV）辅助设备
750V CoolSiC™ G2系列具备低栅极电荷（Qg）特性，有助于降低栅极驱动损耗；同时具备高dv/dt能力，支持高频运行；其宽栅极偏压容限则提供了更大的设计裕量，并与现有栅极驱动架构兼容，适用于对稳定性和开关效率要求极高的工业与汽车大功率应用。
H-DPAK的推出进一步丰富了英飞凌的顶部散热产品组合，支持原生液冷设计，能够满足当前发展迅速且要求严苛的高功率应用场景。
供货信息
该产品现已提供样品。如需了解更多信息，请访问：
www.infineon.com/coolsic-750v
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