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TRUSEE Tru-WLI-NIR7000-TH66 干涉测厚仪
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鼎诺仪器 TC Wafer热电偶,晶圆测温系统 tc wafer晶圆测温系统
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Flow Technology （FTI） EL 1100 Series 电磁流量计
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LumaSense Technologies, Inc. IN 5&9 plus 数字测温仪
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Precise Instrument 普赛斯仪表 PMST-2200V 半导体测试设备
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MTI Instruments Inc. AS-9000&21 System 电容式线性位置传感器
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SensorMicro芯火微电子 COIN1212R 非制冷红外机芯
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Century Control Systems Blancett Quiksert Series In-Line Turbine Flow Meter 涡轮流量计
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RUILE 瑞乐半导体、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案 ；校准测量场景包括：一、半导体晶圆温度测量系统产品1、On Wafer无线晶圆测温系统，8至12寸无线晶圆精确测温；2、RTD Wafer晶圆测温系统，2至12寸（有线/无线）晶圆温度测量精度0.05℃ ；3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；二、半导体晶圆校准测量系统产品1、AMS 晶圆型多功能测试片 ，8至12寸晶圆无线快速校准测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度参数；2、ATS晶圆型中心校准片，8至12寸晶圆无线快速校准测量晶圆传输位置参数；3、AGS晶圆型间隙量测片，8至12寸晶圆真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整 ；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁
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MicroSense美国 MicroSense, LLC，以前称为 ADE Technologies，由四个主要业务组成——晶圆几何计量系统、精密电容传感器、振动样品磁力计和用于最先进磁测量的磁光克尔效应 (MOKE) 工具 ADE Corporation 以其富有远见的新颖方法为要求苛刻的尺寸测量应用提供高分辨率、非接触式测量而闻名。随着时间的推移，ADE 成长为世界领先的裸半导体晶圆测量工具供应商。 2012 年，MicroSense 推出了世界上第一个 300-mm 非接触式磁性能测量工具（右图），用于 MRAM 晶圆开发和制造。 晶圆尺寸测量的创新工具MicroSense 提供高灵敏度晶圆测量工具，用于表征蓝宝石、碳化硅和各种类型的半导体晶圆。 通过此次收购，MicroSense 在其创新计量解决方案组合中增加了领先的晶圆检测工具。
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MNT 微纳香港）科技有限公司（MNT）是多家欧美日韩仪器供应商在中国的代理商，主要负责相关设备在中国的销售，技术支持与售后服务， 产品涵盖多种研磨机/减薄机、CMP化学机械抛光机、CMP后清洗机、纳米压印光刻机、晶圆贴片机 、晶圆贴膜机、晶圆扩膜机、晶圆固化机、SMD贴装系统、晶圆厚度测量系统、晶圆翘曲度测量系统、晶圆平整度测量系统、匀胶机、喷胶机、湿法台、临时键合/解键合机、热板系统、半导体光学测量系统、扫描超声显微镜，
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Ji Jia 集迦电子上海集迦电子科技有限公司 致力于泛半导体行业高端传感器，量测系统的研发和制造，提供领先的荧光式光纤温度传感器、In-situ晶圆量测传感器(振动、水平度、位置、湿度、温度等多物理量)、其他物理量测试方案 晶圆原位温度及其他物理量传感器是现代集成电路设备和芯片生产制程中必要的检测工具，广泛用于工艺腔体类设备的调试、芯片制造工艺验证等，是提高晶圆良率和产量的利器。 晶圆传感器具有独特的设计和可客制化制造的特点。 主要产品TC WAFER、RTD WAFER (Or MASK)、无线晶圆温度传感器、无线晶圆温度传感器、无线晶圆水平振动传感器、无线晶圆多功能传感器、无线晶圆卡盘定位仪、无线晶圆间隙传感器、无线晶圆聚焦环间隙测量仪
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MTI Instruments是一家总部位于美国的 精密工具、系统和解决方案制造商，为需要精确测量和控制产品和过程的客户以及自动化制造、装配和复杂机械操作的开发和实施提供服务。 光纤测量系统 - 设置分辨率高达0.01μin的新性能标准电容传感器系统 - 我们的Accumeasure电容传感器提供大的隔离距离，包括单通道和多通道机架系统定制电容板 - 与定制配置的原始设备制造商集成的特殊价值电容探头传感器 - 我们还可以设计定制电容探头，包括高温探头，以满足您的具体测量要求。 压缩和弯曲系统-这些小型弯曲、疲劳、应变、压缩和拉伸试验机专为SEMs、AFMs和LMs设计精密信号源/函数发生器 - 一种便携式双通道电压、频率和电荷信号发生器，其精度超过大多数高成本实验室函数发生器晶圆计量学 （半自动）- 独有的推拉电容技术，按下按钮即可进行全晶圆表面扫描振动测量系统 - 旨在快速查明发动机故障并消除不必要的发动机拆卸
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Opto DiodeOpto Diode 采用严格的质量控制标准，服务于各种行业，包括：航空航天、汽车、生物技术、食品加工、医疗、军事/国防、工业、半导体设备制造、测试和测量。所有产品均在美国设计和制造。 Opto Diode 工厂针对制造进行了优化，拥有现场晶圆制造、1,000 至 10,000 级洁净室、广泛的装配能力和封装专业知识，可交付满足特定设计要求的产品。 从原型制作到大批量生产，我们制造晶圆到组件，封装和组装光子模块到光电子系统。
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Zhice-elec 智测电子无线灭菌设备温度验证系统；无线实时灭菌设备温度验证系统；环境试验设备多路温湿度巡检系统；无线实时GSP温湿度验证系统；无线实时环境温湿度监测系统；纯蒸汽质量测试系统；纯蒸汽智能取样器泛半导体仪表化原位晶圆温度监测系统 （Wafer）；原位光罩温度无线测量系统（Mask）；精密恒温水槽（MOCVD）；半导体专用温控设备（Chiller）；半导体设备真空腔精密温度测试系统(Vac.TEMP )；精密传感器（NTC Temperature Probes）；精密测温模块（Precision Thermometer）；精密温湿度测量模块；精密测温板卡；精密测温变送器；晶圆无线测温系统；精密热交换系统；微功率加热控制器温度校准PCR仪温度校准系统 干体计量炉；热电偶检定炉；冰点器；水三相点瓶冻置保存装置；标准温度计精密测温仪台式高精度测温仪；手持式参考测温仪；便携式参考测温仪；台式精密多路测温仪；便携式精密多路测温仪；手持式精密测温仪；手持式精密温湿度测量仪 应用领域半导体设备公司≤10mk精度系列温度传感器、变送器、多路测温仪、晶圆测温、MOCVD恒温槽、超稳水槽、冷水机等温控产品被国内半导体行业广泛认可、使用。
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Axetris / Leister 莱丹我们的晶圆和 MEMS 生产制造基础设施确保我们能够灵活地响应客户的需求。我们完全依赖优质材料。除了传统的制造工艺，我们还提供晶圆级的个体微制造和 MEMS 工艺。 这使得在客户 CMOS 晶圆上添加组装和集成功能或后处理功能成为可能。 产品及服务红外光源Axetris 的电调制红外光源发射率高，可提供真正的黑体辐射且寿命长。 质量流量产品Axetris 的气体质量流量计和控制器基于 MEMS 芯片技术而设计，其准确度高且测量范围大。 微光学Axetris 能够以具有成本效益的方式定制生产高质量晶圆级硅和熔融石英微透镜及衍射光学元件。 晶圆加工服务Axetris 提供晶圆加工服务，例如，在 150/200mm 晶圆上进行光刻、蚀刻、薄膜沉积和图案化。里程碑Axetris 成立于 1998 年，是 Leister AG 的微技术部门。
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SJSEMI 盛合晶微中段凸块 Wafer Bumping晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装。 锡电镀使用较为普遍，铜柱凸块则能够满足更高密度芯片集成...晶圆测试 CP Test晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提早反馈良率 介绍： ...晶圆级芯片封装 WLCSP移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。 晶圆级芯片封装（WLCSP）发挥硅片加工的技术优势，提供相对传统芯片封装更高的互连密度，更强的芯片性能，更优化的功耗管控，...研发方向 R & D directionSmartPoser™ 这项已获得中国和美国专利授权的创新芯片集成封装结构与技术，通过超高的垂直铜柱互连提供更强三维(3D)集成功能，加上多层双面再布线(RDL)技术，结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片...
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桂林立德智兴公司自主研发的系列半导体设备，采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术，成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机，IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪（AOI）、CMOS 图像传感器自动测试机，晶圆减薄后厚度测量机，微颗粒检查和清除机等产品。
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是德科技推出高校半导体实践教学实验室18小时前
