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明芯微电子江苏明芯微电子股份有限公司 是一家集半导体功率器件设计开发、芯片制造、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。成立于07年7月，现注册资本为1300万元，位于江苏省南通市海安市老坝港镇工业园区。 与清华大学、成都电子科技大学、南京大学、兰州大学等国内知名院校有产学研合作，于2013年建成江苏省（明芯）半导体功率器件工程技术研究中心。 公司现拥有一条4英寸半导体功率器件芯片生产线，芯片加工能力为每年36万余片，封装能力为5千万只/年。 公司具有功率半导体器件设计、生产和封装设备，拥有一批从事新型电子元器件设计、生产、技术开发的专业技术骨干和优秀的管理团队，业已发展成为本行业具有较高影响力的功率半导体器件创新基地。 在提升产品品质的同时，强化精益管理，提高市场核心竞争力，成为国内有影响力的功率器件制造商和服务商。
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四川利普芯微四川遂宁市利普芯微电子有限公司 2006年在深圳创立，主要业务为集成电路、功率器件研发设计和封装测试，目前已在深圳、成都、遂宁、厦门、南通、苏州、杭州、中山等多地布局，打造了自有品牌德普，现有员工1000 余人、客户1500余家，申请各类知识产权250余项，获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、四川省企业技术中心、成都市企业技术中心，产品涵盖DDIC、PMIC、处理器、信号链及功率器件，可以为消费电子 四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于2015年，作为集团封装测试中心，占地面积123亩，现有净化厂房7万平方米，具备DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL 、LQFP等封装测试技术能力，规划产能180亿颗/年，目前产能约110亿颗/年，可有效为自有产品和外部客户提供产业链支持，形成聚合优势，提升产品竞争力。
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山东墨氪智能公司选择从功率半导体的封测环节开始切入，研发智能化，全自动的封装及测试相关产品和解决方案，为功率半导体设计、制造与封测企业提供产品与服务。 目前，已经形成4类极具创新和竞争力的智能装备产品，分别是全自动SAM（超声波扫描）系统，全自动KGD测试系统，车规全自动功率模块测试线，ALITA中央大脑系统等。
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Lattice Art 晶艺半导体在高端功率和数模混合IC领域相关的功率器件和BCD工艺开发、电路设计、高端封装技术、系统和应用、市场和销售渠道管理以及芯片生产运营管理均由来自国际半导体领导者的年轻骨干成员担当。 公司将专注于高端功率器件、集成电路和模块的开发，为中国电子系统厂商提供优质国产芯片。在DC/DC，AC/DC，POL，PMIC，锂电池保护IC，POE，电机驱动等相关技术领域提供相关集成电路产品。 公司的底层核心技术在先进8/12寸BCD和高端功率器件工艺、高功率密度定制化封装、关键高频高效率电路专利和定制化小体积功率电感进行长期沉淀和积累关键技术壁垒，使得公司产品在低压低功率电源产品具备高频高效率 、小体积的领先特性，在高压高功率具备高可靠、高集成度、高导热等领先特性。
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南通华隆微公司是在国内封装测试行业从事几十年的业务技术及管理骨干的基础上组建的，对半导体封装测试的技术具备较强的工艺技术及管理优势。 目前从事封装测试的产品有：功率晶体管、MOSFET、肖特基二极管、稳压电路（78系列）及霍尔IC、霍尔传感器等产品，产品外形主要有T092S、T094、T0251、TO-263、TO-3P、TO-247 、T0126系列、T0220系列等，主要经营思路是与国内外知名的品牌配套封装测试，形成共同发展的产业链。
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Marching Power 芯长征南京芯长征科技有限公司 是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。 “一往无前长征路，自强不息中国芯”，芯长征将承载功率芯片国产化使命，秉持市场化运营的理念，为广大客户提供一流的产品与优质的服务！ 随着2014年国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国微电子产业真正迎来快速发展的黄金十年，中央以及地方政府纷纷牵头成立集成电路产业投资基金，拟拉动数万亿社会投资；而功率器件则是微电子产业非常重要的一个方向
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NCEPOWER 新功率 / 新洁能公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。 公司是专业化垂直分工厂商，芯片由公司设计方案后交由芯片代工企业进行代工生产，封装成品由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。 公司注册资本27000万元，占地15272平方米，建筑面积为21467平方米，目前封装测试车间面积为8000平米，主要封装形式为SOT、TO系列、DFN产品封装。 公司专注于高性能、高可靠性功率半导体分立器件和多芯片电源管理器件的封装和测试，主营业务为电力电子元器件、集成电路及半导体模块产品的设计、制造和销售。 公司将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势，结合大尺寸晶圆芯片（8英寸、12英寸）先进工艺技术，开拓国际先进功率器件封装制造技术，全力推进高端功率MOSFET、IGBT、集成功率器件的研发与产业化，持续布局半导体功率器件先进前沿的技术领域
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PFC Device 节能元件集团产销离散式功率半导体，以旗下“PFC”品牌进军中国、台湾及其他亚洲地区市场。 集团旗下研发团队设于台湾，并主要以改善产品性能、开发新产品及技术为重心。 集团的离散式功率半导体使用由集团内部研发团队开发的自有专利元件结构及制造方法。于最后实际可行日期，集团持有在美国、台湾及中国就其离散式功率半导体的元件结构及╱或制造方法注册的46项专利。 于离散式功率半导体制造流程中，集团于顺德生产厂房进行制造流程中的封装及测试流程，并向外聘晶圆加工厂外判晶圆加工流程。集团亦向外聘封装公司外判若干封装类型的离散式功率半导体的封装流程。 集团离散式功率半导体大多售予分销商，彼等则转售予集团产品的直接用家，即主要为电源供应器制造商，电源供应器将于其后用于多种电子器材。
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Siliconix / VishayVishaySiliconixpowersemiconductors通过为高低压应用提供精确的功率传输、高密度电源管理和更长的电池寿命，帮助客户创造差异化的高能效设计。 最先进的VishaySiliconix产品组合包括功率MOSFETs、功率转换IC、模拟开关和电源管理IC，采用多种不同封装类型，为客户提供一系列优化设计的解决方案。 VishaySiliconix功率MOSFETs和ic用于管理、切换和转换电子设备中的电源。创新包括硅、封装和制造工艺的突破。
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Sysemi 盛元半导体深圳盛元半导体有限公司 成立2004年，主要从事半导体功率器件封装测试业务，年产集成电路与分立器件20亿只以上，产品包括IGBT、MOSFET、CaN&SiC器件、IPM、IC等，广泛应用于电动车控制器 盛元半导体凭借先进的技术能力，系统级生产和质量管控，已成为半导体功率器件封测业务优选品牌，目前是华南地区规模一流的半导体功率器件制造企业，为客户提供封装设计、引线框封装、模组封装及功能测试、可靠性测试、 物流配送等服务，能满足客户全方位的半导体功率器件封测要求。 公司的主要封装外形以及产品公司目前可以提供TO-220 TO-251 TO-252 TO-262 TO-263 TO-3P等多个封装外形，能满足客户各种封装要求，为客户提供质量，高性价比的封装测试代工服务 公司的主要产品公司主要产品有集成电路（IC）、高反压功率三极管（BJT）、快速三极管（GAT）、功率MOS管、肖特基二极管（SBD）、快恢复二极管（FRD）、可控硅(SCR)等，广泛应用于半导体照明、开关电源
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意法半导体开启摩洛哥电动车 SiC 功率器件封装新产线2022-06-22
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意法半导体开启摩洛哥电动车 SiC 功率器件封装新产线2022-06-21
